台积电美国工厂早期生产芯片良率比其同类工厂高 4 个百分点_台积电为美国生产战斗机芯片

IT之家 10 月 25 日消息，彭博社昨日（10 月 24 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的首个晶圆厂早期生产阶段在良率上取得重大突破，相比较台积电其它同类工厂高出 4 个百分点。

台积电美国分部总裁 Rick Cassidy 表示，台积电位于亚利桑那州凤凰城（Phoenix）工厂今年早些时候进入早期生产，芯片良率比台积电位于中国台湾地区的类似工厂高出 4 个百分点。

IT之家注：早期生产（early production）通常指的是在产品开发的初期阶段，进行小规模生产以测试和优化生产流程；而良率，是半导体行业的关键指标，直接影响到芯片厂的成本回收能力。

这一突破不仅提升了台积电在美国市场的竞争力，也为未来的投资和扩张奠定了基础，良率的提高意味着台积电能够更有效地利用资源，降低生产成本，从而增强其在全球半导体市场中的地位。

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