通信世界网消息(CWW)据路透社报道,日前,在向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中,英特尔披露了其半导体代工业务2023年的财务数据。数据显示,该业务在过去一年中运营亏损高达70亿美元,销售额为189亿美元。相较于2022年275亿美元的销售额和52亿美元的亏损,这一业绩显然更为惨淡。受此消息影响,英特尔股价在盘后交易中一度下跌4%。
从目前的财务数据来看,英特尔的代工业务仍面临巨大挑战。英特尔表示,目前大部分代工收入来源于其内部业务需求,而非外部客户。同时,英特尔还按照“无晶圆厂”公司的成本报告方式,将代工成本单独计算,进一步凸显了代工业务的盈利压力。
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英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,代工业务的亏损将在2024年达到顶峰,并有望在2024年至2030年间逐步实现收支平衡。此外,英特尔还透露,微软等重量级客户已经预定了其代工服务,并为公司带来了150亿美元的预定收入。
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据悉,这是英特尔首次单独公布其代工业务的全面收入情况。此前,该公司一直采用综合报告方式,将芯片设计与制造环节的收入合并计算。与此不同,其他美国半导体公司如英伟达和AMD,通常选择将芯片设计外包给亚洲的代工厂进行生产,而英特尔则坚持在美国本土进行尖端半导体的制造与研发。
基辛格指出,代工业务的亏损受诸多错误决定影响,包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外线(EUV)光刻设备。虽然这些机器的成本超过1.5亿美元,但从长期看,它们相比旧版本的芯片制造设备更具成本效益。由于这些失误,英特尔将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部制造商。而英特尔现在的目标是将该数字降至20%左右。
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目前,英特尔已经转而使用 EUV 工具,随着旧机器的逐步淘汰,这将满足越来越多的生产需求。