无奈降价，高通5G芯片在国内的发展道路再次被缩窄_5g芯片现状

　　2019年11月天玑1000系列的5G芯片发布后，联发科于2020年初在CES期间正式发布天玑800系列芯片，搭载天玑800系列芯片的手机将于第2季度陆续上市。 在MediaTek天玑1000系列、天玑800系列推出之后，可以看到联发科构建了完整的5G芯片产品布局。

　　现在网上吐槽最多的是骁龙865外挂基带的设计，所以高通度骁龙865似乎很难获得中国消费者的肯定，所以高通在同一时期中发布了集成基带的骁龙765处理器。不过， 满足高通希望的计划似乎并不那么简单。

　　在联发科推出了MediaTek天玑1000系列推出之后，高通在5G市场中已经是存在不少的压力。现在联发科又推出了以主力市场为目标的天玑800系列5G芯片，让高通的生存情况再度压缩。另外，海思麒麟820也将于第二季度上市，在中端市场上高通的芯片合作伙伴再度减少。

　　根据国际分析师郭明琪，高通为了恢复市场竞争力，将骁龙765系列芯片的销售价格降低25-30%，达到40美元左右，使得业界大幅下跌。那么，高通为什么在这一点上选择“割肉生存”? 最大的原因是天玑800的提前发表动摇了高通的5G市场。根据信息，天玑800系列的5G芯片采用4个A76核心和4个核心架构，GPU的4核心设计与天玑1000系列相同。除了MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎、集成5G基带、SA/NSA双模式网络支持和VoNR语音呼叫等功能将会搭载外，天玑800系列还是成为了5G中端市场推动的黑马。

　　芯片降价可以降低5G终端的基本价格，但本质上不支持n79带宽，主流性能不足等产品技术问题。现在骁龙765的价格已经见底，但5G市场似乎不怎么好转。

　　除了骁龙765的产品不足之外，骁龙865与MediaTek天玑1000对比的话题也是网民的关注。简而言之，天玑1000系列是ARM首款最新的主力Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和独立AI处理器APU 3.0，目前位居苏黎世AI之首。此外，包括集成5G基带和Wi-Fi 6在内的支持SA/NSA双模网络、5G双载波聚合和5G双卡双代功能，让天玑1000成为5G芯片的领导者。

　　基于高通骁龙865使用外挂基带的设计，受到业界和网民的抨击，而且5G技术锁定毫米波，骁龙865远离基于Sub-6GHz的中国市场。据网络报道，骁龙865的价格已经下降到130 美黄金左右，高通在今年的5G路上明显不好。

　　那么，为什么高通在5G时经常出现问题? 去年高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫在接受采访时表示“中国”在新技术方面可能落后5年以上。但是，在5G时代的第一年，中国与美国一起并驾齐驱，高通对于中国5G的误判使得战略脱离了。目前，中国在5G基础架构上领先于全球，5G硬件设备和5G终端产品也占据全球市场，预计到2020年底，将实现5G的全国覆盖范围。

　　有意思的是，高通战略失败、产品不成熟，让去年推出骁龙855计划(外挂骁龙X50基带)的“假5G”手机大幅度降价，而且骁龙765系列的5G机型上市缓慢。根据市场反馈，5G智能手机的整体性能还没有改善。 整体而言，高通似乎为中国市场的傲慢与偏见付出了很高的代价。