AMD官宣AM5平台：搭配X670E、X670和B650三套芯片组_amda6-5350m

　　台北电脑展(Computex 2022)期间，AMD 终于揭开了 PC 玩家们期待已久的 AM5 新平台的神秘面纱。可知作为锐龙(Ryzen)7000 系列台式 CPU 的搭档，该公司还一口气介绍了面向极限玩家的 X670E、适用于发烧友的 X670、以及针对主流市场的 B650 主板芯片组。

　　(via WCCFTech)

　　作为扎根市场多年的 AM4 平台的继任者，AM5 新平台的发布，也意味着 PC 市场将迎来 PCIe 5.0 总线和 DDR5 内存的加速普及。

　　此前 AM4(PGA 1331)平台，陪伴广大 PC DIY 玩家一路走过了锐龙 1000 ~ 锐龙 5000 系列处理器的长期发展。而全新升级后的 AM5(LGA 1718)平台，也终于搭好了与英特尔竞品同台竞技的舞台。

　　曾经不少人吐槽 AMD 原厂“水泥硅脂”容易在拆卸散热器时将 CPU“连根拔起”，但 AM5 时代你将更担心主板上密集的 CPU 针脚触点被意外撞击 / 勾坏。

　　言归正传，初期 AM5 平台将搭配锐龙 7000 系列“Zen 4”台式处理器一同到来，但后续也会扩展支持未来几代 Ryzen CPU / APU 产品线。

　　功能方面，AM5 平台标称支持 DDR5-5200 内存，而 JEDEC 制定的起步频率为 DDR5-4800 。另有多达 24 条 PCIe 5.0 通道，辅以额外的 NVMe / PCIe 4.0 和 USB 3.2 I/O 扩展能力(甚至原生 USB4)。

　　值得一提的是，AMD 引入了一项名叫“扩展超频配置文件”(简称 EXPO)的新功能，以增强新平台上的 DDR5 内存 OC 体验(类似英特尔主导的 XMP 超频配置文件解决方案)。

　　在桌面级 DDR5 内存产品正式发布前，我们已经领教过“黄金时期”的 DDR4 内存模组的强大超频能力。不过可以预见的是，AM5 致力于提供较 AM4 平台更上一层楼的超频兼容性体验。

　　需要指出的是，与英特尔 12 代桌面平台(Alder Lake CPU + 600 系列主板)不同，面向未来的 AM5 平台将只支持 DDR5 内存、而没有集成向下兼容 DDR4 的内存控制器。

　　鉴于 AM5 首发主要瞄向的高端消费者群体、且 DDR5 内存价格正在迅速接近理想区间，我们对此并不感到意外。

　　目前各大主板制造商正在积极准备配套的 AMD 600 系列主板，且主流的 B650 芯片组并没有像 500 时代那样缓缓到来(高端 X570 顶了很久，才迎来更受主流玩家喜爱的 B550)。

　　首先，X670E(Extreme)专为追求极限的玩家而设计，具有无与伦比的功能和超频潜力，同时支持 GPU 和存储外设的 PCIe 5.0 连接。

　　其次，X670 在超频等功能体验上与之非常相似，但主板厂商可自主选择是否引入对 PCIe 5.0 的支持 —— 尽管它与 X670E 都采用了‘双芯南桥’(Dual PCH)的 I/O 增强方案。

　　最后，B650 将仅支持 PCIe 5.0 存储设备，且本身沿用了‘单芯南桥’(Single PCH)设计 —— 至于是否有‘妖板’厂商给出解锁 PCIe 5.0 GPU 连接的功能，仍有待时间去检验。

　　对于核显用户来说，锐龙 7000 系列 Raphael APU 将集成 RDNA 2 iGPU，并可利用板载的 HDMI / DP 接口进行输出。

　　此外 AMD AM5 600 系列平台的另一个特色，就是支持所谓的 SAG 智能访问存储(Smart Access Storage)功能。

　　通过引入对 Microsoft DirectStorage 的支持，开发商可充分加速 GPU 对游戏素材资源的访问，且未来有望得到行业内的普遍接纳。