【ITBEAR科技资讯】5月23日消息,今日,联发科正式发布搭载天玑1050处理器的终端产品预计将于第三季度正式亮相,处理器,系旗下首款支持5G毫米波的芯片。

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据了解,天玑1050采用台积电6nm制程工艺,采用2*A78+6*A55的八核架构,主频最高2.5GHz,GPU采用Mali G610。同时,天玑1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络的双连接和无缝切换,能够充分发挥频段优势,实现高速率且广覆盖的高品质5G体验。
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参数方面,天玑1050支持最高一亿像素和LPDDR5和UFS 3.1存储组合,支持最大FHD+ 144Hz屏幕显示,搭载天玑1050处理器的终端产品预计将于第三季度正式亮相。