业内人士：高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺

2月22日消息，据外媒报道，按计划，在3nm制程工艺量产之后，晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺，扩展他们的3nm工艺家族，计划在今年下半年量产。

对于台积电的N3E制程工艺，有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用，用于代工相关的产品。

在报道中，相关的媒体还披露，为采用安卓系统的智能手机厂商供应处理器及为苹果供应5G基带芯片的高通，预计会是台积电N3E制程工艺的第二个客户。

在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾多次谈到他们的N3及N3E制程工艺，在上月的财报分析师电话会议上，魏哲家就表示，N3E制程工艺有更强的性能、能效及良品率，将为智能手机和高性能计算提供完整的平台支持，量产预计是在今年下半年。

在当时的财报分析师电话会议上，魏哲家还表示，尽管相关的在厂商正在调整库存，但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。