放弃高通 预计苹果的5G芯片将于2024年推出_苹果5g芯片研发

作者：芯光犬

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2月28日消息，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在 MWC 2023 世界移动通信大会上表示，苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。

这意味着， 今年9月即将发布的iPhone 15，将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。 长期以来，苹果一直在努力研发自家的5G Modem（调制解调器）芯片组，以取代高通的产品。

高通公司CEO发言 图源：百度

高通苹果的竞合往事

高通和苹果在2022年4月16日下午3点左右发布联合声明，高通和苹果已经达成了协议，高通放弃在全球层面的法律诉讼，同时高通和苹果达成了未来6年的全球专利许可协议，这个协议已经在2019年4月1日生效。

在签署的协议中有两年的延期选项，还有就是在和解协议中苹果一次性向高通支付一笔款项，不过具体的金额没有透露；同时高通和苹果还达成了一份多年的芯片组供应协议，这个协议的签署让高通的股价出现了飙升。

这次高通和苹果的专利诉讼将会彻底结束，这个协议的签署会让苹果专注于苹果设备的开发，利于5G设备投放市场，而且苹果曾表示，它更愿意从单一供应商采购零部件，而且协议可以让苹果使用高通新的技术。

苹果芯片概念图 图源：百度

巨头联手已是标配，利好手游

2022年年初，三星发布的旗舰芯片 Exynos 2200，其中就搭载了基于 AMD RDNA2 架构开发的 GPU，首发支持移动光追和可变速率着色等高级图形处理功能。三星明确表态将继续在 Exynos 上与 AMD 合作，基于 RDNA 架构开发 GPU。

三星Exynos 2200芯片 图源：百度

此外，还有消息指出三星成立了一个名为「梦之队」的研发小组，目标是在 2025 年开发出具有竞争力的移动处理器，最终计划在 Galaxy S25 系列上搭载。

另一边，AMD 入局手机 GPU 市场，英伟达更是在 Tegra 之后再度重返，一是看到了未来 ARM 架构在高性能芯片市场的可能带来的变局，二是智能手机作为全球最大的游戏平台的巨大利益，完全可能弥补 PC 市场萎缩留下的巨大缺口。

英伟达Tegra 图源：百度

高通对合作前景保持中立

高通CEO兼总裁安蒙在世界移动通信大会（MWC）上表示，苹果将生产自研基带芯片，高通对苹果是否会在2024年继续使用其基带芯片不做预测，“如果他们需要基带芯片，他们知道如何找到我们。"

高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。或许两方的合作，会就此画上句号。

高通芯片 图源：百度

业内专家看法

除了预测iphone15的观点，知名苹果产品分析师郭明錤,他在社交媒体上表示苹果已重启 iPhone SE 4，并预计将搭载自研 5G 基带芯片。

苹果iphone SE 系列手机 图源：百度

从郭明錤的预期来看，苹果自研 5G 基带芯片，还有可能用于其他的产品线。

他表示如果在 2024 年上半年的 iPhone SE 4 上使用顺利，iPad 和 Apple Watch 也将从高通基带芯片转向苹果自研，这将有利于苹果硬件产品毛利润率的提升，而高通对苹果的业务，在未来 2-3 年将大幅下滑。