布局半导体全产业链，TCL的信念还是概念？

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文 | 科技新知，作者 | 主木，编辑 | 伊页

2022年的中国半导体行业，进入了一种颇有挑战的态势。

一方面，世界各国接连施政引导制造业回流，进一步撕开全球化裂缝，国内半导体人才流失严重；另一方面，本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但近期境外媒体《彭博社》传出国内相关部门正在讨论取消对半导体行业进行直接补贴的消息。

万马齐喑之际，曾经的黑电巨头、屏幕面板厂商TCL逆势而上，为自己打造了一个全新标签，半导体全产业链第一股。

不过细看TCL的布局逻辑以及发展趋势，发现其追求的更多是大而全，挥金占坑，在核心技术实力上还缺少沉淀。

从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。

按照常规逻辑，各个环节除了需要巨额资金在基础设施上投入外，研发投入、市场搭建更是吞金无数且成功概率极低。国内包括中芯国际、华为在内的巨头企业，均是布局了某一环节，全球目前也只有三星、LG等少数企业做到了全产业链涉及。

如今TCL的高举高打，在行业不景气的大背景下，很有可能会拉长其投资周期，拖累集团整体业绩。

01 一年搭起整条链

从时间线上来看，TCL半导体业务的搭建可谓是极其迅速。

2020年7月，TCL借助中环集团（现更名TCL中环）混改契机，瞄准半导体上游供应链，耗资百亿拿下其100%的股权，打入半导体大硅片领域；

8个月后，TCL科技和TCL实业共同设立TCL微芯，投资成立了摩星半导体，布局多媒体SoC、显示驱动芯片、TCON芯片、TDDI、PMIC等设计相关领域；

同年5月，TCL对天津环鑫半导体（中环股份子公司）增资5.67亿元，TCL微芯拿下55%的股份，主要从事SoC芯片、半导体整流芯片、功率芯片等芯片的研发与制造业务。

不到一年时间，TCL在半导体领域便打造出一个闭环：中环集团掌握芯片上游原材料，摩星半导体打造显示驱动芯片设计，环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作，再由TCL终端设备对芯片进行产品层面的应用。

只是细看上述三家公司主体，TCL虽掌握绝对话语权，但其介入方式均为资金入股，也就是所谓的“买买买”。

不能否认这种模式在跨界进入半导体的热潮中，确实能够快速获得一定存在感，但与华为、格力等企业从单个领域切入，专注一环的策略相比，TCL的做法着实有些激进。

而在「科技新知」看来，TCL选择这种模式的底层逻辑无非两点：

首先，作为目前家电行业中的头部厂商，TCL电视出货以及代工规模颇大，形成出货品类繁杂的现状。而作为代工厂，其他各品牌对于IC芯片规格、工艺节点、产能要求各不相同，因此TCL在供应链管控上会盘根错节，即便花费高额成本也不一定能得到让各方都满意的IC芯片。

全产业链布局一方面可以根据需求端的要求进行定制、生产芯片；另一方面供给端也能更好地把控IC芯片的整体质量，提供更为稳定的产品。

其次，搭建半导体芯片产业链，也能够让TCL更好地推动产品升级。简单来说，TCL作为以黑电产品驱动业绩的企业，核心技术还是OLED、MiniLED以及Micro-LED等新型显示技术，而自研芯片可以使芯片与显示技术在融合调教上更为方便、全面，更有机会打造出变革性产品，解决近年来终端出货疲软的问题。

不仅如此，自建半导体芯片供应链也能帮助TCL在AI×IoT上有所加速。通过AI芯片等新技术赋能产品，打通全屋智能的家居物联网布局，正是该战略中不可或缺的一部分。

但TCL这种“买出来”的看似完美的闭环模式是否行得通呢？

02 不再“向钱看”的造芯路

往前追溯，这不是TCL第一次跨界进入芯片行业，早在2015年就有过相关尝试。

当时TCL电子花费2921.40万美元入股了国产多媒体SoC芯片巨头，也是其终端产品的芯片供货商晶晨半导体，获得13.8%的股权。但后续晶晨半导体上市后，TCL便开始逐渐减持，前不久TCL集团发布公告称已不再持有晶晨半导体任何股权。除了晶晨半导体外，2018年TCL还参与了寒武纪B轮融资，持有约0.6%的股权。

而TCL投资这两家企业以及后续减持的原因十分一致，“TCL投资看中的是两家的发展前景和战略价值，一方面有利于TCL触及把握芯片这一全球科技版图中的关键战略节点，并与其现有半导体显示产业形成良好的协同效应。但更是想要这些投资项目能够顺利上市，带来不错的财务投资收益，也能进一步优化TCL集团资产配置效率。”一位资深半导体业内人士总结道。

虽然TCL向外界宣扬这两次投资的目的是规划高端芯片研发，但当时投资寒武纪也是由TCL科技旗下金融投资业务板块的TCL创投来完成的，后续对晨晶半导体的减持TCL也解释为聚焦主业需要资金。所以可以断定TCL早期对晨晶半导体以及寒武纪的投资，仅为一次金融投资而非技术投资。

那么回到现在，TCL新打造的这套闭环产业链是否坚固呢？

首先，TCL中环作为硅料龙头，无论是产能还是出货量在市场都有一定话语权。且相比之前投资晶晨和寒武纪，TCL在中环上投入更大，仅是前期收购就耗资百亿，后续在扩产、扩建等方面投入更是源源不断，甚至用更名来展现决心。

当然最主要的原因，还是因为与晶晨半导体和寒武纪的业绩连年亏损相比，TCL中环近些年营收、利润可观稳定且增长迅速，算得上是TCL的一个“金钵钵”，所以短期内基本没有套现获利离场的可能。

再看摩星半导体和环鑫半导体，可以说都是TCL的亲儿子，一个由集团CTO闫晓林亲自带队组建，一个是TCL中环旗下的全资子公司。TCL对两家公司的直接管理保证了前期投入小的同时，也能实现未来成本可控。并且两家公司在设计与制造环节可以进行紧密配合，提高整体运转效率。

所以在「科技新知」看来，TCL目前的半导体产业链布局与此前大有不同。TCL中环的加持，使得其几乎完全抛弃了资金投资获利的想法，再加上对芯片设计、制造环节的完全可控，短期内TCL组建的半导体全产业链闭环还算坚固。

只是需要注意的是，这并不意味TCL能够顺畅地实现“造芯梦”。

03 可以乐观，但不能自负

TCL从零开始造芯，耗费的不仅是金钱，更多的是要弥补人才和技术差距。

不容忽视的事实是，TCL半导体产业链上的三家主要公司，除了TCL中环是硅片行业龙头企业之外，其他两家企业在芯片设计和制造领域，即便是与国内企业相比都存在相当大的差距。

例如在芯片设计环节，华为海思作为国内顶级芯片设计企业，从2004年便开始组建研发团队，目前人才储备已经超过7000人，并且在设计方面海思也已经步入7nm这个顶端级别的行列；联发科也是如此，经过数十年研发才达到7nm的水平。

芯片制造环节更不必多说，国内的绝对龙头中芯国际，举全行业之力目前也只能量产14nm芯片。

不过对于TCL来说，在电视、智能家居等非手机智能终端应用上，可能不需要这种顶级设计技术，采用更为成熟的40nm甚至65nm技术便可。但即便如此，整个芯片设计、制造过程也需要耗时费力。

这就导致目前的TCL，始终拿不出一款真正意义上的自研芯片。

当然，前不久TCL为领曜芯片M1在宣传上打上了自主研发的标签，但深究起来也有猫腻。从宣传图片上可以看到一排很小的文字，表示领曜芯片M1为产品机型的推广名称。而从TCL旗下采用该芯片的电视产品特性来看，领曜芯片M1与联发科的MT9652芯片性能基本无差。

另外在摩星半导体官方网站的芯片产品和应用方案介绍栏上，也未见关于此芯片任何介绍。所以就存在一种可能，领曜芯片M1其实是在MT9652机芯上定制所得，甚至可以更激进地理解为换名而来。

站在整个行业角度，国内半导体行业公认有两个主要难点，一是产业链各个环节的不成熟，导致下游企业对国产芯片的不信任。

中科创星投资总监曾感慨道，“刚入行时做的一款产品，国内已经经历过几年的迭代了，但我们在推这颗芯片的时候，行业的最终用户不接受国产品牌，即使整个行业都知道国产的芯片也很好，但仍不能用自己的品牌去销售，因为最终端的客户就认为国外的产品比国内的好。”

不过这一点对于实现全产业链布局的TCL来说算不上难题，未来可通过营销等手段实现产销闭环。

关键在于第二个难点，技术人才的资金投入和沉淀。因为对于TCL来说，布局全产业链一方面需要投入与专攻一环的企业相比更多的资金，另一方面也意味着需要吸纳不同领域的人才，沉淀更多不同技术，承担更大的风险，就像当初的恒大跨界造车一样。

并且半导体行业对芯片设计人员、技术人员的要求跟汽车行业相比只高不低。且当下国内相对比较成熟的技术人员并不多，二三线企业基本都是以反向为主，直白一点讲就是抄一线企业一些相对成熟的芯片，短期内做不出来高水平的产品，设计人员也得不到快速成长，不能形成一个良性循环。

并且全球范围内各国开始激励半导体行业人才回流后，国内人才会更为稀有。如果TCL不能从海思、联发科、中芯国际等领域内的巨头手中夺下一些核心人才，单靠自己培养，那么其自主研发芯片之路，只能说是道阻且长。

最后需要注意的是，当下传出半导体行业暂停直接补贴的传闻，如果属实的话，也会对TCL在资金投入上造成一定影响。

TCL在芯片和显示两个核心技术领域同时布局，取得了一定的成就，非常难得。不过，也需要看到，无论是芯片还是显示，都是资本和技术密集型产业，并且回报周期长。TCL在芯片领域虽然进行了全产业链的布局，但无论是技术、产能还是盈利能力，都需要进一步提高，只做表面工程的话，不无可能沦为下一个恒大汽车。