赋能创新「赋能埃米级创新，新思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计」

新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标

新思科技广泛的高质量 IP 组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势

新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A 和 EMIB 技术的多裸晶芯片系统设计

新思科技近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合，新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。

我们与新思科技的长期战略合作为开发者提供了业界领先的认证EDA流程和IP，并针对Intel 18A技术提供了行业领先的性能、功耗和面积。我们合作中的这一里程碑使双方客户都能利用EDA流程提高设计生产率，实现最高资源利用率，并加速在英特尔代工工艺上的先进设计开发。

——Rahul Goyal 英特尔代工产品与设计生态系统副总裁兼总经理

万物智能（Pervasive Intelligence）时代正在推动半导体行业芯片的大幅增长，因此需要强大的生态系统协作助力合作伙伴取得成功。由人工智能驱动的认证设计流程与针对Intel 18A工艺开发的广泛新思科技 IP组合强强结合，是我们与英特尔长期合作的一个重要里程碑，让我们能够在不断微缩的工艺乃至埃米尺度上，都能够帮助双方的共同客户实现创新产品。

——Shankar Krishnamoorthy 新思科技 EDA 事业部总经理

利用背面布线实现功耗和性能提升

新思科技正在与英特尔代工密切合作，增强EDA数字和模拟设计流程，以帮助加快设计结果质量和实现结果的时间，同时在Intel 18A工艺上优化新思科技IP和EDA流程的功耗和面积，以充分利用英特尔的PowerVIA背面布线和RibbonFET晶体管。Intel 18A工艺技术采用新思科技设计技术协同优化工具进行优化，以提供更高的功耗、性能和面积。此外，适用于Intel 18A 的新思科技模拟快速入门套件 (QSK) 和新思科技定制编译器工艺设计套件 (PDK) 为更高质量的设计和快速周转时间提供了经过验证的设计范式。

为了实现Intel 18A工艺的优势，并将差异化产品推向市场，英特尔代工的合作伙伴可以集成针对英特尔先进工艺技术构建的全方位新思科技IP组合。新思科技将提供一系列业界领先的接口和基础IP，以加速SoC的设计流程和上市时间。

新思科技和英特尔代工还通过新思科技3DIC Compiler平台和英特尔先进的代工工艺推动多裸晶芯片系统向前发展。该平台可满足英特尔代工芯片开发者复杂的多芯片系统需求，并为UCIe接口提供自动布线，同时实现Intel EMIB封装技术的无缝协同设计。新思科技多裸晶芯片系统解决方案可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。