hbm是未来的趋势吗_2025年全球HBM市场将达49.76亿美元，同比暴涨148%

1月23日消息，随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。

具体来说，目前对于HBM消耗量最多的是AI GPU产品，而FPGA搭载HBM使用量将会在2025年后出现显著增长，主要受益于推理模型建置与应用带动。

在供应商方面，目前SK海力士、三星、美光是全球仅有的三家HBM供应商。数据显示，在2022年HBM市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。

为了抓住AI带来的HBM市场机遇，自2023年下半年，这三家HBM供应商都不约而同进行了英伟达下一代AI芯片H200所需的HBM3e的测试，预计从2024年第二季开始进行供应。

根据此前的传闻显示，SK海力士和美光已分别从英伟达获得了7000亿至1万亿韩元（约合人民币38.5亿元至55亿元）的预付款，用于供应 HBM3E 内存。

此前美光CEO Mehrotra也曾指出，其专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。Mehrotra还对分析师表示，“2024年1~12月，美光HBM预估全数售罄”。

随着HBM市场的持续增长，除了SK海力士、美光、三星等原厂直接受益之外，也将带动整个供应链的成长。

据台媒报道，台系厂商当中，提供HBM所需的半导体IP的创意电子、提供HBM生产过程中自动化烘烤设备的志圣、提供HBM封测服务的力成，以及HBM代理通路商都将受益。

据了解，创意电子与台积电、SK海力士三方合作成就了HBM3 CoWoS平台，创意电子的GLink-2.5D晶粒对晶粒（Die-to-Die）界面等半导体IP，运用在HBM3上面，是市场法人普遍认可的HBM受益厂商。

AI应用扩大高效能运算（HPC）市场规模，就设备厂而言，HPC有三大供应领域，包括HBM封装、先进封装及载板，在每个领域，志圣都有产品可以供应，也与客户紧密合作，AI贡献有望进一步提升。

力成则是看好HBM封测需求强劲，已经于2023年第三季订购设备，新机台最快今年3月进驻，经过客户验证之后，预期可在2024年底量产。

编辑：芯智讯-浪客剑