今年月产能 1.1 万片晶圆，消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力「台积电晶圆2019产量」

IT之家 7 月 15 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电为了满足 AWS、博通、思科、英伟达和 Xilinx 的需求，正在积极扩展 CoWoS 封装产能。

英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，不过计算 GPU 的短缺主要原因之一，是台积电 CoWoS 封装能力有限。

IT之家注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5 维的整合生产技术，先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。

台积电计划到 2023 年年底，将 CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。

此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前，将 CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆，只是上述信息均不是来自官方，可能和实际存在偏差。

DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电先进 CoWoS 封装的需求，台积电因此被迫续签必要设备和材料的订单。

英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能。然而，由于严重短缺，英伟达已开始与其二级供应商探索选择，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下订单，只是这些订单量相对较小。