骁龙x75 5g基带芯片_高通发布骁龙 X75 5G 基带芯片 预计用于骁龙 8 Gen 3

2月16日消息:高通宣布推出了骁龙X75 5G调制解调器和射频系统，这是全球第一款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，承诺能够实现在Wi-Fi7和5G网络中的10Gbps的下行速度。

这款5G Advanced-ready调制解调器位于5G和6G之间，被业界称为“5.5G”，将能够提升XR领域、车联网和5G上行通信能力等，实现更出色的性能。骁龙X75已经进入了样品测试阶段，商用终端预计将在2023年下半年发布。骁龙X75的技术和创新将赋能OEM厂商跨越不同细分领域打造新一代的产品体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。

高通的骁龙X75调制解调器是2022年推出的骁龙X70调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙8Gen3智能手机中。该调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是20%的能效提升。

据了解，这款新调制解调器支持从600MHz到41GHz的全频段。在这款基带芯片中，毫米波mmWave硬件（QTM565）与Sub-6硬件相融合，将所有5G连接放在一个模块上。高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外，将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，能够实现多达20%的能效提升。新的QTM565毫米波天线模块与融合的收发器相匹配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通的5G PowerSave Gen4及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。

此外，该芯片的人工智能性能也得到了极大的增强。骁龙X75是首款搭载专用硬件张量加速器的调制解调器系统。

高通公司表示，骁龙X75将与下一代旗舰芯片一起上市，预示着将会成为骁龙8Gen3芯片。在全球范围内，预计骁龙X75基带将用于三星Galaxy S24系列等旗舰手机中。