苹果m1芯片5nm「苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发」

快科技12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。

据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。

按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。