红魔新品「无开孔真全面屏！红魔10 Pro系列定档11月13日」

11月4日 消息:红魔品牌今日宣布，其最新旗舰手机红魔10Pro系列将于11月13日与公众见面。随着发布日期的确定，官方也揭晓了新机的宣传海报，首次对外展示了红魔10Pro系列的外观设计。

红魔10Pro系列继续沿用了无开孔的真全面屏设计，采用先进的屏下前摄技术，同时屏幕边框进一步缩减，使得屏占比达到了行业领先水平。官方此前透露，新机将带来全面屏手机史上最高分辨率，此次红魔10Pro系列预计将实现1.5K分辨率的屏下显示效果，显著提升了真全面屏的视觉体验。

为了实现这一技术突破，红魔与京东方合作开发了超级COP封装工艺，并采用了行业领先的SIP超窄边技术，双方研发团队的共同努力使得屏幕边框达到了极致的窄度。

在核心配置上，红魔10Pro系列将配备高通骁龙8至尊版处理器，搭载专为电竞设计的独立芯片，内置主动散热系统，并配备外置肩键，以满足玩家对高性能手机的需求。