消息称 OpenAI 正与博通、台积电联手，共同打造自研芯片

10 月 30 日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。

成长势头正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造。

不过，由于该计划耗资巨大且时间漫长，OpenAI 已暂时搁置建厂计划，转向内部设计芯片。据匿名消息人士称，这家公司首次披露的战略表明，它正像亚马逊、 Meta 、谷歌和微软等大规模对手那样，结合内部研发和外部合作，确保芯片供应和控制成本。

作为芯片需求大户，OpenAI 开始探索自研定制芯片，并从多家供应商采购，这一决策或将影响科技领域更广泛的市场。

消息人士称，OpenAI 和博通已合作数月，致力于开发推理芯片。尽管训练芯片需求更大，但分析师预测随着 AI 应用场景增加，推理芯片的需求将超过训练芯片。

博通帮助谷歌等企业优化芯片设计以便生产，同时提供设计模块以加速芯片信息流通 —— 在 AI 系统中，数万颗芯片需要同步工作。据消息人士称，OpenAI 还在考虑开发或购买其他设计元素，并有可能寻求更多合作伙伴。

目前 OpenAI 组建了约 20 人的芯片团队，团队核心成员包括曾在谷歌负责开发 Tensor 处理单元（ TPU ）的 Thomas Norrie 和 Richard Ho 。消息人士称，借助博通，OpenAI 与台积电确定了制造产能，预计 2026 年推出首款定制芯片，但时间表或有变动。

消息人士称，OpenAI 今年预计亏损 50 亿美元（IT之家备注：当前约 356.79 亿元人民币），收入 37 亿美元（当前约 264.02 亿元人民币）。算力支出 —— 即硬件、电力和云服务费用，是 OpenAI 最大开支，促使其优化利用率并拓展供应商渠道。