人工智能 寒武纪「寒武纪积极助力人工智能的实际应用落地」

清华大学计算机科学与技术系教授、清华大学人工智能研究院常务副院长孙茂松指出，通过计算的手段可以把人类语言以一种可计算的数字方式建立联系，让其相互作用，从而产生更加复杂的行为，这就产生了一系列AI产品。而AIGC（人工智能技术生成内容）降低了制作成本和准入门槛，提高了生产效率和产品质量，提升了产品的多样性和个性化。

据媒体报道，目前通过国家网信办备案的大模型已达 190 多个，注册用户超 6 亿。显而易见，AI大模型正逐渐渗透到各行各业中，引领着行业变革。探索AI大模型的落地应用已然成为焦点。这也不可避免的导致全球算力需求快速增长，进而引爆了智算产业的高速扩张。

工信部等六部门印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》提出， 2025 年我国算力规模将超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%。算力，尤其是智能算力，正在成为数字时代的发展源动力之一。

智算产业的迅猛发展给芯片设计带来了诸多挑战。寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，目前已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务。

寒武纪董事长陈天石在业绩说明会上表示： 2024 年上半年，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时， 2024 年上半年，寒武纪的智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作。同时，寒武纪积极在多个重点行业中，与客户开展了产品的应用发掘和探索，为后续的业务落地积极准备。

目前寒武纪产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。

寒武纪研发的云边端一体化开发环境，为智能芯片/处理器产品提供统一、完整、高效的应用开发、功能调试和性能调优的软件工具链。在该软件平台的支持下，程序员可实现跨云边端平台的应用开发，大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度，同时也使云边端异构硬件资源的统一管理、调度和协同计算成为可能。

未来，寒武纪将坚持自主创新，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，不断加深与客户的技术合作及行业应用探索，积极助力人工智能的实际应用落地，为智算产业的发展贡献更多力量。