迎接空天地一体化时代 揭秘星思的独家方案

通信世界网消息（CWW）近年来，随着5G加速向6G演进，空天地一体化技术逐渐成为大国间技术竞争的核心战场。这一现象不仅源于该技术在众多领域具有巨大的应用潜力，更在于其能够引领并推动商业航天、卫星互联网产业的发展。

当原本相对独立的空、天、地三大领域相互融合，技术、标准、商业等方面的问题接踵而至。如何破解难题，加速磨合，促进不同领域资源的无缝衔接，成为空天地产业发展的当务之急。在这一进程中，上海星思半导体(以下简称“星思”）专注于5G/6G通信技术，向用户提供具有竞争力的国产全场景天地一体化基带芯片及解决方案，为未来的通信网络提供更高效、更可靠的连接。

发力“芯”智慧，亮相PT展

5G技术的飞速发展带来了革命性的变革，而RedCap作为5G演进的标志性技术，自诞生以来便受到了业界的极大关注。为此，在2024年国际信息通信展上，星思展出了5G RedCap基带芯片平台Everthink 6610。

Everthink 6610支持5G RedCap和4 G LT E工作模式，内置高性能RISC-V处理器，可作为开放CPU承载丰富SiP的行业应用，同时具备丰富的接口，满足用户对中速数据连接以及高集成度、低功耗场景的通信需求。

记者了解到，Everthink 6610采用了技术高集成度的SoC芯片和专有低功耗管理技术，可以满足可穿戴等产品的低功耗需求，在支持uRLLC特性、满足行业用户毫秒级低时延和高可靠性要求的同时，也满足高精度授时、高精度定位、5G LAN、TSN等行业特性。

此外，星思还展示了其5G和卫星系列基带芯片产品，包括5G eMBB/NR-U芯片CS6810，5G RedCap芯片CS6601、CS6610，低轨卫星宽带芯片CS7610、CS7620，窄带卫星芯片CS7210、SDR芯片CS2510，卫星和蜂窝模组、CPE，卫星终端参考设计及合作伙伴终端产品等。

聚焦核心技术，助燃卫星互联网产业之“火”

目前，星思已经拥有帕拉丁、Zebu等大型芯片设计、仿真加速设备，构建了算法工程平台、芯片原型验证平台、加速器验证平台、自动化测试平台四大研发资源平台，积极打造一流的研发环境，以顺利推进卫星互联网基带芯片及5G终端SoC芯片的开发。作为聚焦5G和6G卫星互联网的上海市重点服务“独角兽”（潜力）企业，星思致力于提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案，且已掌握了四大核心技术。

一是5G终端芯片技术。星思具备独立研发5G基带芯片和射频芯片的技术能力，是全球除海思、高通、MKT和紫光展锐外的第五家能够自行研发5G基带和射频芯片的公司。

二是面向5G-A和6G的NR-NTN技术。在卫星互联网基带芯片方面，星思于2023年8月实现了低轨宽带卫星基带芯片的突破，率先实现SC频段和Ka频段卫星高清视频电话的联通，同时配合中国电信、中国移动、中国联通三大运营商进行了NR-NTN技术验证。

三是超大规模SoC芯片设计技术。星思具备超大规模SoC芯片的从规范定义、系统设计、RTL实现到封装/测试方案设计的全流程技术，覆盖前端设计、中后端、封测等端到端业务；星思还掌握SoC集成技术，包含ARM核/RISC-V核、不同存储方案以及高速接口的复杂SoC设计，覆盖12nm、14nm、22nm、65nm等不同工艺和不同芯片制造厂的设计能力。

四是一站式解决方案技术。星思具备EVB开发板、通信模组、CPE终端等产品的参考方案开发能力，可以提供包括硬件和软件在内的完整的一站式Turnkey全套解决方案，缩短用户产品上市周期，增强产品对最终应用场景的适配能力。

空天地一体化将促进传统卫星通信产业链与移动通信产业链相结合，带来芯片、器件、天线等多方面技术融合，因此卫星通信产业链与移动通信产业链各个环节的协作尤为重要。未来，星思将继续秉持创新精神，不断加大研发投入，聚焦卫星通信和蜂窝通信，围绕窄带、宽带、超宽带卫星通信产品，涵盖低轨、中轨和高轨星座以及通信卫星和导航卫星应用领域，推出更多与卫星通信相关的芯片产品和解决方案。