硬蛋（IngDan）携手英特尔，共同开启智能未来新篇章_硬蛋创新 上市

在当前飞速发展的科技时代，硬蛋科技（深圳）有限公司正式成为英特尔的聚合商。这一举措不仅强化了硬蛋在智能硬件和物联网领域的核心地位，也为其未来的发展开启了新的篇章。作为行业领军企业，硬蛋与英特尔的合作将共同推动智能科技的前沿创新。

英特尔与硬蛋的强强联合

英特尔作为全球领先的科技公司，始终致力于通过技术创新推动产业数字化转型。长期以来，英特尔与各领域的领军企业保持密切合作，赋能合作伙伴，共同构建丰富的产业生态体系。此次，硬蛋（IngDan）成为英特尔的聚合商，标志着双方将在智能硬件和物联网领域展开更加紧密的合作。

强强联合，共创智能生态

硬蛋（IngDan），作为中国领先的智能硬件创新创业平台，自2015年成立以来，始终致力于连接全球智能软硬件创新创业者与中国的供应链资源。凭借强大的供应链服务能力和广泛的行业影响力，硬蛋(IngDan)已成为智能软硬件领域不可或缺的桥梁。而英特尔作为全球领先的科技公司，英特尔合作伙伴联盟致力于聚集全球顶尖的技术公司，通过协同合作与资源共享，共同推动科技的创新与发展。而成为这一联盟的黄金会员(Intel® Partner Alliance - Gold)，不仅是对硬蛋(IngDan)在技术创新、市场拓展及客户服务等方面的高度认可，也为硬蛋(IngDan)提供了一扇通向广阔发展前景的大门。

聚合优势赋能中小企业

作为英特尔的聚合商，硬蛋（IngDan）将充分发挥其供应链优势和资源整合能力，为中小企业提供更加全面、高效的解决方案。通过聚合英特尔的先进技术和产品，硬蛋(IngDan)将助力中小企业降低开发成本，提升产品竞争力，满足不同行业、不同场景下的数字化和万物互联需求。同时，硬蛋(IngDan)拥有自己专业的技术支持团队，携手行业客户打造更加完善的智能生态体系，为中小企业提供更加广阔的发展空间。

创新驱动产业升级

在创新驱动经济转型的大趋势下，硬蛋（IngDan）与英特尔的合作将持续推动智能硬件产业的升级。双方将共同探索新技术、新应用和新模式，推动智能硬件在智能制造、智慧城市、智能家居等领域的广泛应用。通过持续的技术创新，双方将携手引领未来生活的智能化升级，提升人们的生活品质。

展望未来，共创辉煌

硬蛋（IngDan）与英特尔的合作不仅仅停留于技术层面，双方将继续秉承开放合作、互利共赢的原则，深化合作、共同推动智能硬件产业的繁荣发展。未来，智能硬件产业将迎来更加美好的明天，而硬蛋(IngDan)与英特尔的强强联合，必将引领这一产业的崛起。

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