台积电芯片封装「台积电CoWoS封装厂获准继续施工建设，因考古发现而暂停后」

8 月 16 日消息，根据联合新闻网昨日（8 月 15 日）报道，因考古发现暂停施工后，台积电位于嘉义科学园区的 2 座 CoWoS 封装工厂已重新获准开始建设。

台积电计划在嘉义建设两座 CoWoS 封装厂，第一座工厂将于 2026 年完成建设，并于 2028 年投产。不过今年 5 月施工过程中发现了一些文物，因此整个建设项目暂停施工。

台积电委托考古公司，紧急招募了 60 名考古挖掘专家，日薪为 1700 元新台币（备注：当前约 376 元人民币），工作时间为早上 8 点到下午 5 点，每周休息 2 天配合加班，挖掘保存相关文物。

台积电嘉义先进封装厂第一座厂开挖的太保农场遗址，是距今 3,500 年至 4,500 年之间绳纹陶文化遗址，开挖发现绳纹陶片、陶环等碎片，还有灰坑、贝冢等。

所有出土文物将存放在当地，由台积电提供临时仓库，后续进一步处理部分交由台大人类学系及南科管理局负责，待挖掘完成后将移交嘉义县文化局保存。

在经过嘉义委员会审议后，台积电已经获准兴建先进封测七厂（AP7）一期与二期。

台积电先进封测七厂将配备 InFO、CoWoS 等先进封装技术设备。CoWoS-S 用于 AMD Instinct MI250、NVIDIA A100 / H100 / H200；CoWoS-L 用于 B100 / B200 和下一代 AI 和 HPC 应用处理器。（故渊）