高通全球副总裁侯明娟已渐成现实-高通副总裁侯明娟，5G+AI赋能千行百业

来源：中关村在线

7月19日，2024中国联通合作伙伴大会在上海世博中心开幕，作为中国联通近三十年来的合作伙伴，高通公司打造了高通主题展区，与中国联通及广泛生态伙伴共同带来了众多前沿技术与产品展示。高通公司全球副总裁侯明娟出席以“融合开放AI赋能向新同行”为主题的渠道终端论坛，并发表题为“智联万物、共通未来，让智能计算无处不在”的演讲。

侯明娟表示，随着大型AI模型的推出以及在云端、边缘端和终端侧的广泛应用，结合5G技术的飞速发展，高通公司持续推动终端侧AI创新，推动实现生成式AI在终端上的落地。在未来，高通将与中国联通继续携手紧密合作，不断为中国生态系统带来创新。

以下为演讲实录：

各位来宾、大家下午好！非常高兴能够参加今年的联通合作伙伴大会。首先，我要向中国联通成立30周年表示祝贺，我们非常自豪能够与中国联通一路同行。在此，我非常荣幸能够与大家分享我们在端侧AI发展方面的看法和展望。

在过去的几十年里，人工智能（AI）的发展经历了多个阶段，每个阶段都带来了独特的挑战和机遇。从早期的逻辑理论机到现代的深度学习和神经网络，AI技术的发展取得了显著的进步。这些技术的发展为AI在各个领域的应用提供了可能性，从而推动了社会的进步和发展。特别是近年来，生成式AI的出现带来了新的应用。

从图上的表格我们可以看到，生成式AI的搜索和传统搜索相比，成本的增加是很大的。如今，我们已经逐渐从模型的训练阶段过渡到了推理阶段，即利用这些训练好的模型来解决实际问题。这一转变不仅标志着AI技术应用的深化，也带来了对计算资源需求的进一步增长。这就需要我们通过持续的创新和技术进步，找到新的解决方案来满足这些日益增长的需求。目前，全球已经有数十亿台具备AI能力的终端设备，这些设备不仅拥有丰富的用户数据，还具备强大的情境感知能力。当这些设备能够独立运行或与云端协同工作，分担一部分AI任务时，它们将极大地降低对云端资源的依赖，从而显著减少计算所需的资源成本，为AI技术的广泛应用提供更加坚实的基础。

目前大多数生成式AI的研发和应用主要集中在云端，云计算在这一领域继续发挥着至关重要的作用。然而，如果我们能够将20%的生成式AI工作负载转移到终端侧，预计到2028年将能够节省高达160亿美元的成本。这种终端与云端的紧密结合，不仅有助于推动生成式AI的规模化扩展，还将加速整个社会的数字化转型进程。在终端设备上进行AI推理具有多种显著优势，包括低延迟的即时响应、始终可用的可靠性、更好地保护用户的隐私、提供更加主动和个性化的服务，以及有助于节约成本和能源，高通与众多合作伙伴共同推动终端侧AI的发展。另一方面，为了进一步推动生成式AI的广泛应用，我们也需要将其能力延伸到日常使用的智能设备上，包括智能手机、移动PC和联网汽车等终端设备。

高通公司持续引领终端侧AI创新，推动实现生成式AI在终端上的落地。凭借超过15年的AI研发经验，我们能够为终端设备提供最佳的硬件和软件，包括NPU、GPU、CPU等卓越的异构计算能力、以及全栈软件优化和能效。高通在全球范围内拥有数十亿终端基数，这包括手机、个人电脑、汽车、扩展现实（XR）、网络终端和物联网终端，在推广和部署终端侧AI方面具有独特的优势。此外，高通还与多家公司建立了合作，为开发者提供支持，进一步推动AI技术在各行各业的应用和创新。

目前，终端侧AI已经到来。例如在智能手机上，我们可以利用生成式AI技术实现实时语音翻译、智能拍照等功能；在移动PC上，我们可以借助AI进行高效的数据分析和处理；在网联汽车中，AI则可以为我们提供智能驾驶辅助、路况预测等服务。未来，要实现终端侧生成式AI技术的进一步广泛应用，还必须与更多合作伙伴共同努力，共同打造开放、协同的生态系统。

以智能手机市场为例，很多厂商正积极推广生成式AI的应用，使得智能手机成为生成式AI发展最快的领域之一，也欢迎大家前往高通展区了解更多内容。市场分析机构预测，到2027年，搭载AI功能的智能手机在总出货量中的比例将上升至45%。面对这样的发展机遇，我们推出了第三代骁龙8移动平台，最高可以支持100亿参数的生成式AI模型，为智能手机提供了前所未有的AI处理能力。基于第三代骁龙8的强大AI特性，我们已经与手机厂商合作伙伴携手，推出了众多出色的Android旗舰产品。这些产品不仅搭载了先进的AI技术，还带来了丰富的创新AI用例，如AI实时翻译、文本总结、AI照片编辑等功能，丰富了用户的智能手机体验。

在个人电脑（PC）领域，摩根士丹利预测，AIPC的渗透率将从2024年的2%增长至2028年的65%，这表明AIPC将成为推动PC市场下一阶段增长的关键力量。高通公司先后发布了骁龙X Elite和骁龙X Plus平台，这两款平台都集成了高通领先的NPU，具有高达45TOPS的算力，从而极大地提升了PC的AI处理能力。欢迎大家前往高通展区，体验搭载骁龙X系列平台的最新产品。目前，高通已经与微软以及众多生态伙伴合作，推出了超过20款由骁龙X系列独家支持的首批Windows11 AI PC，为用户提供了更多的选择，也为PC市场的未来发展开辟了新的可能性。

在汽车领域，生成式AI也正赋能丰富用例，“AI上车”正成为现实。目前，基于骁龙8295座舱平台，包括理想、小鹏、极越等多家汽车厂商，已经发布了其打造的车端大模型功能；随着多模态技术的发展，生成式AI有望为智能座舱、自动驾驶等领域打开全新的应用空间。今年5月底，高通连续第二年在中国举办了以汽车为主题的生态大会，我们与众多产业伙伴共同呈现了70多场主题演讲、近40辆展车及试驾活动，以及60多个创新技术和超过185项产品演示。基于与中国汽车生态系统的长期紧密合作，我们正在将汽车转变为“车轮上的联网计算机”，支持“越来越聪明的车”行驶在“越来越智慧的路”上。

在推动多代移动通信技术演进和商用部署的过程中，高通与中国联通一直保持着紧密合作。特别是进入5G时代，双方率先推动了NSA和SA的商用部署，后续又推动了众多关键技术的商用。在今年4月举行的F1中国大奖赛前夕，高通携手上海联通完成5G Advanced高低频协同连片组网，首次实现网络连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑；此外，现场还展示了5G Advanced毫米波下行万兆、三载波聚合、通感一体等技术演示，这一系列举措，为超高清赛事直播、XR元宇宙、裸眼3D等业务，奠定了坚实的技术基础。

近期，我们还与中国联通研究院在成都新技术测试现场，首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。双方联合部署了创新的5G Advanced高低频多载波聚合方案，在搭载骁龙X80的测试终端上实现了超过8.5Gbps的单用户下行峰值速率。这为XR、裸眼3D等5G Advanced大带宽新业务提供了沉浸式体验保障，同时也为5G Advanced技术的发展和应用提供了宝贵的经验和示范。

高通公司在2021年上海进博会上首次提出了“5G+AI赋能千行百业”的理念，这一展望如今已经逐渐成为现实。随着大型AI模型的推出以及在云端、边缘端和终端侧的广泛应用，结合5G技术的飞速发展，我们越来越清晰地看到了这些技术背后所蕴含的丰富发展机遇。高通公司始终秉持创新驱动的发展理念，持续推动技术进步与应用创新，通过与合作伙伴的紧密协作，实现智能计算的无处不在。未来，我们也期待与中国联通继续携手紧密合作，不断为中国生态系统带来创新，共同取得更大的成功。