持续专注车规芯片研发 紫光同芯“汽车芯家族”亮相慕尼黑上海电子展

【】7月12日消息，近日，半导体解决方案提供商紫光同芯携一站式eSIM解决方案、安全MCU解决方案、防伪认证解决方案、可信计算解决方案以及紫光同芯的“汽车芯家族”：汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件及多个终端方案悉数亮相2024年慕尼黑上海电子展。

据介绍，紫光同芯防伪认证解决方案在安全性、可靠性、集成性等方面树立了行业新标杆，可满足配件、耗材等设备对信息安全的迫切需求，性能达到了业界领先水平：基于一流的安全认证技术与PKI公开密钥算法体系，可利用公私钥非对称的特性，采用数字证书签名和验证的方式，实现配件或设备的高安全防伪认证机制，支持多种接口、更小封装、安全生产和一站式服务，适用于无线充电器、打印机墨盒、设备电池、软硬件IP保护等多种领域，已成功导入头部厂商并实现量产。

在汽车控制芯片方面，紫光同芯实现重大技术突破，推出的国内首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU，拥有出色的实时性和多核性能表现，满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。

紫光同芯汽车电子事业部VP杨斌介绍，紫光同芯的MCU芯片在安全性、可靠性、算力、实时性方面的设计能充分支持下一代汽车电动化、智能化的需求，率先完成百万公里路测，填补了国内空白，可缓解车规芯片的供应压力，有助于国产芯片在动力底盘域等核心控制领域的应用，为车厂提供更多产品选择，进而助力全球汽车产业电动化、智能化发展。

汽车安全芯片方面，紫光同芯打造了满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等，该系列产品已在多家主机厂和Tier1大规模量产。

杨斌介绍，紫光同芯的汽车安全芯片均采用先进工艺生产制造、车规级封装产线和材料封装，经过多项高低温测试检验，芯片性能是国内同类型产品性能的两倍、国际同类产品的4倍之多，同时，该系列芯片满足苹果MFI认证要求，实现了国产芯片在数字钥匙领域的突破：基于国际最高安全等级认证芯片，将数字钥匙的安全体系在安全芯片上实现，既保证了密钥根的安全，又保证了安全身份认证、安全计算等过程可以在安全芯片内执行，能够满足车载数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。

此外，功率器件方面，紫光同芯自主研发的系列产品技术先进，支持多种封装，满足高可靠性需求的同时具备超高性价比。

目前，紫光汽车芯已在发动机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域得到广泛应用。

杨斌表示，紫光同芯将持续专注车规芯片研发，以更智能、更便捷、更安全的优质产品服务好客户，也期待与更多上下游伙伴同芯同行，共同为中国汽车产业的发展贡献力量。（宜月）