中兴通讯全栈智算产品亮相2024世界人工智能大会_中兴通讯全球5g智能制造基地

通信世界网消息（CWW）7月4日，2024世界人工智能大会（WAIC）在上海世博展览馆正式开幕，作为全球人工智能前沿技术的重要展示平台，此次大会汇聚了世界顶级科学家、全球AI领域头部企业以及各大研究机构，共商人工智能领域前沿技术和共享共治、AI向善的价值理念。

中兴通讯以“兴动灵识 智引未来”为主题，秉承开放解耦、以网强算、训推并举的AI生态理念，携全栈智算基础设施产品亮相本次世界人工智能大会，包括高性能AI训练服务器、推理服务器、全系列通算服务器、液冷服务器、分布式存储、高端多控磁阵以及训推一体机等产品，打造坚实的智算底座，全方位助推新质生产力的发展。

面对人工智能飞速发展的浪潮，各行各业纷纷开展数智化、智能化转型升级，全球共同迎来新一轮的生产力变革。我国2024年《政府工作报告》指出,要开展“人工智能+”行动，大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。中兴通讯全栈全场景、开放解耦、绿色低碳的智算解决方案和产品，全链条多维度赋能“人工智能+”。

全栈全场景

在算力基础设施硬件产品方面，中兴通讯拥有全系列、多平台、全场景的服务器和存储产品。

其中，AI智算服务器支持插卡、扣卡两种GPU形态，适配国内外主流GPU加速卡，可以应用于大模型训练/推理、中小模型训练/推理等场景；全系列服务器支持国内外主流的CPU平台，拥有多种产品形态，基于硬件模块化设计和软件平台化设计，灵活多变，满足各行各业多种应用场景需求；存储产品方面，中兴通讯目前拥有分布式存储、高端多控磁阵、高端全闪磁阵、中高端混闪磁阵等全系列产品，满足人工智能时代海量数据存储需求。

此外，中兴通讯还打造了开箱即用的训推一体机AiCube，适用于本地训练/精调/推理等场景，助力企业轻松驾驭专属大模型。中兴通讯自研的定海芯片支持RDMA标卡、智能网卡、DPU卡等多种形态，为用户提供高性能、多样化的算力内核和加速硬件。在数据中心方面，中兴通讯依托风液融合、弹性配电等节能技术，打造PUE低于1.1、机柜功率密度最高达60kW的新型智算中心，为大规模集群的建设提供了坚实的基础。

开放解耦

人工智能时代，AI技术的飞速发展离不开繁荣开放的生态环境，中兴通讯打造开放解耦的智算方案，通过自主创新和开放解耦并举，打破技术壁垒，与产业上下游合作伙伴共同打造共享共赢的AI新生态。

其中在硬件产品方面，中兴通讯服务器全面适配业界主流GPU卡，实现换芯换卡不换座；同时支持异构算力统一管理，同厂家不同型号GPU或异厂家GPU混池调度，实现资源整合，保护既有投资，从而打造多元算力超市，算力资源按需使用，助力合作伙伴构建多样化、高算效的智算资源池。此外，中兴通讯推出AIS训推平台，实现工程能力工具化，简化大模型训练、精调和部署过程，加速AI应用创新；自研星云大模型，实现内部提效及对外赋能多场景落地，助力多方共赢。

绿色低碳

随着算力规模的高速增长，算力产生的功耗也在大幅提升，服务器的能耗和散热问题日益凸显，传统的风冷散热已无法满足AI高性能计算的散热需求，在双碳政策的背景下，绿色化、低碳化成为发展趋势。

中兴通讯液冷服务器，基于极致的产品设计，支持冷板式液冷和浸没式液冷两种液冷方案，在此次世界人工智能大会上，中兴通讯液冷服务器精彩亮相，其中浸没式液冷服务器支持单节点散热能力2000W+，CPU散热能力大于550W，配合数据中心全液冷解决方案，可实现更低的PUE，极致节能，绿色低碳。

面向未来，中兴通讯将通过全栈全场景的智算解决方案，构建开放解耦的AI新生态，兼顾自主创新和性能领先，打造高性能、高可靠的智算底座，携手产业伙伴以AI智算助力人工智能的进一步突破，推动新质生产力的可持续发展。