Pro 相关网卡产品已上架京东 中科驭数发布最新一代DPU芯片K2_中科驭数 融资

【】6月20日消息，昨日中科驭数2024产品发布会在北京中关村展示中心正式举办。聚焦自研DPU核心技术，中科驭数重磅发布最新一代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS、以及一系列针对数据中心基础设施层业务痛点精心打造的全新DPU卡产品，揭秘如何通过基于DPU的驭云高性能云底座释放云端算力，为参会者呈现一场从硬件到软件，从技术到应用的全方位体验。

发布会上，中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布，是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，专为未来数据中心和云原生环境定制优化。

中科驭数高级副总裁、CTO卢文岩表示，DPU的量产落地是检验其技术创新的“验金石”，整个中科驭数研发团队的重心也一直是量产和实用。中科驭数直面底层架构的复杂挑战，从基础理论出发，用创新的体系结构理论指导复杂的芯片架构设计，自研KPU架构以及国内首个DPU指令集——KISA，为这颗指标一流、先进好用的全国产化DPU芯片奠定了坚实基础。

作为中科驭数上一代DPU芯片K2的量产版本，K2-Pro在功能、性能、稳定性、灵活性、系统管理、能效性六大维度实现了对K2的重大升级。在数据处理方面，K2-Pro包处理速率翻倍至80Mpps，在网络密集型应用中能提供更高的吞吐量和更低的延迟；强化复杂业务支持，集成网络卸载、流表卸载、存储卸载及RDMA网络卸载等多类型硬件卸载引擎，实现用轻量控制面支撑复杂业务，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内，实现量级跃升；通过PPP、NP内核及P4可编程架构，实现业务与同构算力、异构算力灵活扩展，用户可以根据实际需求动态调整和优化系统配置，相当于让算力得到自由延展；提供全面的片上与板级管理系统，加强资源管理与稳定性；并在DPU复杂场景下能耗降低30%，实现低功耗运行。

正是有了K2-Pro的架构优势和在各项功能方面做了大量的设计考量，K2-Pro芯片实现了“一箭三星”，搭载在中科驭数三大产品系列的6款DPU卡产品中，精准支撑细分业务场景。三大系列、六款产品分别是面向超低时延网络的“思威”SWIFT系列产品——SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP，面向高吞吐无损网络的“福来”FlexFlow系列——FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R，以及面向软件定义网络的“功夫”Conflux系列——CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E。目前，中科驭数思威、福来、功夫系列的六款产品，已经全部上架中科驭数京东官方旗舰店。

另外在本次发布会上，中科驭数正式宣布自研软件开发平台HADOS已全新升级到3.0版本，是中科驭数在DPU基础软件生态建设上的重大突破。

HADOS 3.0专为DPU优化设计，沉淀了驭数多年来的重度研发投入，核心代码量已经超过 126 万行，累计总代码量近千万行，拥有驱动、计算、存储、网络、安全等不同层次的API 数量高达2765个，并且拥有丰富的、开箱即用的模块和功能。目前，HADOS已突破万卡级别的落地部署，适配了8 款CPU平台以及10大主流操作系统，成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的DPU软件平台之一。在行业应用上，已经有金融、电信、能源、科研、云数据中心等多个行业在内的数十家用户部署使用HADOS平台，如HADOS的超低时延协议栈结合驭数的DPU，成为了业界超低延迟的标杆，在国内的证券交易等时延敏感场景批量落地使用。

云是算力供给的一种最普遍的形式，无论是通用计算、还是智算。因此，云场景，就是DPU的主战场。支撑云基础设施，是DPU的核心价值体现。鉴于此，中科驭数联合行业内众多合作伙伴共同打造的以数据网络为核心的高性能云底座方案——驭云也在本次发布会上正式与大家见面。

中科驭数应用研发部总经理陈岩介绍，驭云解决方案采用“IaaS on DPU”技术路线，依托于DPU的卸载能力，将云计算体系中的基础设施层面完全下沉，为集群提供网络转发、存储服务、安全防护、管理调度等能力，完成了整个云计算环境的构建与运转，将服务器侧的CPU与GPU算力全部预留给业务系统应用，为云计算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。

目前，中科驭数在信创园搭建的驭云开放平台，集成了超400台高性能服务器，采用创新的3U一体架构，深度融合CPU、GPU与DPU技术。中科驭数产品运营部副总经理曹辉介绍到，驭云开发平台不仅为中科驭数自身的研发与数字化体系提供强大的算力支撑，还广泛向客户及生态伙伴敞开大门，提供DPU软件开发平台、科研教学及验证服务、P4网络编程平台、联合方案孵化服务、基于DPU的高性能异构基础设施资源服务以及DPU云市场六大服务，旨在构筑一个开放、先进的云算力设计与验证平台，加速高性能计算应用的落地与推广。