美国芯片现状「美国商务部长设目标：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%」

通信世界网消息（CWW）美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。

雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。为了推进这个目标，将全面扶持和发展从半导体开发到硅片加工封装的全流程产业链，并计划建立多家芯片测试和封装企业。

雷蒙多表示目前也遇到了诸多挑战，该机构收到了600家公司提交了补贴申请，仅在先进光刻技术领域，各公司的需求估计就达700亿美元，而美国政府此前提供的补贴总额不超过280亿美元。