消息称谷歌 Pixel Fold 2 折叠机将直接搭载 Tensor G4 芯片

IT之家 2 月 7 日消息，2023 年可说是折叠屏手机爆发的一年，不仅现有产品线推陈出新，甚至还出现了全新系列。例如，谷歌在 5 月份推出了其首款折叠屏手机 Pixel Fold，搭载了自研的 Tensor G2 芯片。

据悉，谷歌将在今年推出 Pixel Fold 2，但与其他三款预计今年发布的 Pixel 手机（Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 8a）相比，关于 Pixel Fold 2 的消息少之又少。不过，近日来自 Android Authority 的消息来源透露了一些 Pixel Fold 2 的关键细节。一位匿名消息人士透露，谷歌过去几个月一直在内部测试 Pixel Fold 2。早期折叠屏原型机使用代号为 “zuma”的 Tensor G3 芯片，但最近的原型机则换用了传闻中的代号为“zumapro”的 Tensor G4 芯片。芯片更换暗示谷歌可能放弃 Tensor G3，Pixel Fold 2 最终会直接配备 Tensor G4，但目前尚不能完全确定。值得一提的是，Pixel 平板电脑的早期版本也曾使用谷歌第一代 Tensor 芯片，但最终产品搭载了第二代 Tensor G2 芯片。平板电脑的代号也因此从“tangor”改为“tangorpro”。因此，类似的情况可能也发生在 Pixel Fold 2 身上（当前代号为“comet”）。如果谷歌确实决定更换芯片，那么发布日期也可能会发生变化。初代 Pixel Fold 于 2023 年 5 月的 Google I / O 大会上发布，因此其继任者可能也会选择类似的时间点。但如果 Pixel Fold 2 要搭载 Tensor G4 芯片，情况就变得复杂了，因为谷歌通常会在秋季硬件发布会上推出全新的 Tensor 芯片。如果谷歌计划在今年的 I / O 大会上发布 Pixel Fold 2，那么不太可能配备新的 Tensor G4。反之，如果 I / O 大会没有发布 Pixel Fold 2，那么跳过 Tensor G3 也并非不可能。消息人士称，Pixel Fold 2 目前正处于工程验证测试（EVT）阶段的初期，距离量产（MP）还需数个迭代。典型的开发流程为：原型 > EVT > DVT > PVT > MP，因此考虑到目前所处阶段，其在 5 月份的 Google I / O 2024 大会上发布似乎不太可能。

那么，升级到 Tensor G4 会带来哪些变化呢？虽然该芯片的完整规格仍是一个谜，但预计其将在去年 Tensor G3 的基础上小幅提升。确切配置未知，但 Tensor G4 预计将采用 Arm 的 Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 内核组合。据传该芯片由三星代工，而非台积电，不过谷歌计划以后的 Tensor G5 转向台积电代工。

IT之家注意到，除了新芯片，消息人士还透露，部分 Pixel Fold 2 原型机配备了 16GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 4.0 存储。相比之下，去年推出的 Pixel Fold 仅配备了 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存储。16GB RAM 的提升值得关注，因为这将是谷歌首次在智能手机上使用超过 12GB 的 RAM。考虑到谷歌计划在其名为 Pixie 的新 AI 助理中引入更多设备端 AI 功能，增加内存也合乎情理。

至于存储，升级到 UFS 4.0 将缩短文件加载到内存所需的时间，这将为许多任务（例如加载应用和游戏）带来好处。可能还会有其他存储版本，但具体要等到手机接近发布日期才能得知。