热扩散速度是VC均热板4倍 Redmi-K70 Pro搭载冰封散热系统_k7x散热

来源：中关村在线

Redmi K70系列的正式发布引起了业界的广泛关注，除了其卓越性能外，此次新机在散热方面也实现了巨大的升级。

据了解，Redmi K70 Pro搭载了5000mm?超大环形冷泵，该设备的核心散热材料经过从上一代产品的超大VC升级为5000mm?超大不锈钢环形冷泵。这一改进极大地提高了散热效率。

相较于常见的VC均热板技术，环形冷泵凭借其独特的气液分离和单向循环特性，在提高热扩散速度的同时还能大幅缩小冷热两端温差。通过充分利用冷端将热量散掉，K70 Pro所采用的环形冷泵不仅具有良好的导热能力，而且最佳工作状态只需85ms即可达到最小温差状态。

此外，在硬件设计上，K70 Pro还采用了金属边框设计，并使用多重定向导热架构和Al拟合壳温模型来确保场景下良好的散热体验。通过隔热孔、阶梯减薄等措施阻断或干预核心热量向边框的传递，以保障用户握持时的舒适度。

软件方面，K70 Pro利用AI拟合壳温模型对整机温度传感器实时数据进行精准拟合，并利用整机的散热能力实现性能的充分释放。这使得用户可以享受更出色的散热表现和更稳定的操作环境。

总之，Redmi K70系列在性能和散热方面的升级给用户带来了全新的使用体验。这款产品不仅拥有卓越的性能表现，还能有效解决因过热而导致卡顿等问题。