联发科新款天玑旗舰芯片将于11月6日发布_联发科天玑系列芯片

10月24日 消息:联发科透露，天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。预计此次发布会将推出天玑9300旗舰芯片，这将是首款采用全大核设计的芯片。

根据之前泄露的信息，天玑9300的CPU部分将包括4颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A720大核。其中，1颗超大核的频率为3.25GHz，另外3颗超大核的频率为2.85GHz，大核A720的频率为2.0GHz。此外，天玑9300还将集成新一代AI处理器，显著提高大模型在终端侧的运行效率，为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

据昨天曝光的安兔兔跑分数据，搭载天玑9300的样机综合成绩突破了205万分。

联发科此前也表示，天玑9300将提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。