台积电生产3nm芯片「已获得苹果下单承诺 台积电正推进N3E制程工艺量产」

来源：中关村在线

根据苹果公司的一贯惯例，iPhone 15 Pro系列将搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17芯片。因此，在明年的秋季，预计苹果公司将推出iPhone 16系列，并且该系列的部分或全部将采用由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。

目前，已有分析师透露称，iPhone 16系列将会分别搭载A18和A18 Pro两款芯片。这两款芯片都将由台积电采用N3E（第三代）纳米级工艺进行生产。

据报道，台积电已经在推进N3E制程工艺的量产，并获得了苹果公司的下单承诺。这意味着台积电将在明年苹果推出iPhone 16系列之前就能大规模生产这种新一代产品。

根据外媒报道，与第一代3纳米制程工艺相比，也就是N3B（第二代）相比，台积电的N3E制程工艺在成本上更低廉，在良品率上更高。同时，这种新技术还能提高所代工芯片的性能和能效。

据预测，除了三星电子之外，主要的芯片厂商都将积极采用这种新一代的制程工艺。