通信世界网消息(CWW)英特尔已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel 4制程节点。官方表示,英特尔正以强大执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将用于新一代的领先产品。
据介绍,Intel 4是英特尔首个采用EUV技术生产的制程节点,在性能、能效和晶体管密度等方面“均实现显著提升”,EUV技术将驱动如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用等算力需求最高的应用。
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各制程进度具体如下:
Intel 7和Intel 4已经实现大规模量产,Intel 3正在按计划推进,目标2023年底量产。
采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A同样“进展顺利”,目标是2024年。
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三星S22发布
产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器今年12月14日发布,采用Intel 4制程节点。
至强处理器Sierra Forest将于明年上半年上市,具备高能效的能效核(E-core),采用Intel 3制程节点
至强处理器Granite Rapids同样明年上半年上市,紧随Sierra Forest之后推出,具备高性能的性能核(P-Core)。