苹果仿生芯片和pro芯片","info":{"wordid":"7277455762132292898"}},{"key

来源：中关村在线

根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。目前，iPad Pro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。 与5nm制程相比，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度将提升10-15%，或者在相同的速度下功耗将降低25-30%。这款基于台积电3nm工艺打造的M3芯片配备了8核CPU和10核GPU，与上一代的M2芯片保持一致，其中8核CPU由4个高性能核心和4个高能效核心组成。 此外，郭明錤还透露，明年iPad Pro产品线的OLED屏幕也将进行升级，这将是历史上的首次采用OLED屏幕的iPad产品线。目前，安卓平板市场中，一些平板产品采用了天玑9000系列芯片或骁龙8+芯片，但只有极少数平板产品，例如三星Galaxy Tab S9系列，采用了骁龙8 Gen2芯片。 苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域，而且在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。