半导体行业开启“超精细”竞赛，台积电、三星和英特尔同台角力

 6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。

台积电

台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。

台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。

注：台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后端流程 3DFabric 一体化，和测试服务的综合工厂。

三星：

三星电子于 2022 年 6 月宣布使用全能栅极 （GAA） 工艺量产 3 纳米芯片，比台积电早了 6 个月。

三星电子 DS 部门总裁、三星电子 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演讲中表示，从 2 纳米工艺开始，追赶台积电的技术优势。

英特尔：

英特尔计划在 2024 年下半年改进代工厂，制造 1.8 纳米范围的芯片。今年 3 月，该公司制定了一项计划，通过与 ARM 建立合作伙伴关系，使用 1.8 纳米工艺开发下一代移动片上系统（SoC）。

业内人士有些悲观地认为，即使英特尔按照路线图成功，对于公司来说，达到理想的收支平衡率也将是一个巨大的挑战。

英特尔 6 月 1 日召开的活动中，宣布了全新的 PowerVia 技术，希望扩大其在代工行业的影响力。