高通正式“摊牌”了，坚持继续供货芯片！_高通供应芯片

前些时候，高通在新季度的财务会议上向股东暗示了失去华为订单的风险，同时高通还公开表示，将持续向华为出货4G芯片等产品，获得的许可还会持续很长时间。

很显然，高通的态度是非常明确的，就是要继续对华为出货，美国的制裁也是狠狠地扇了自己一巴掌。

有趣的是，近日高通居然要针对中低端5G智能手机芯片进行降价促销，降幅高达10%至20%，这次的降价速度相比以往可是早了一年以上。

可见高通已经意识到危机了，如果不卖芯片给华为，那么高通的芯片库存量还会进一步加剧，如此一来企业也会产生经营风险，所以就不难理解高通为何执意要向华为供货了。

不过面对高通的“善意”，华为早就有了自己的打算，虽然现阶段华为采用的是高通芯片，并给高通贡献了不少收入，但华为采用自研芯片的苗头是越来越高了。

此前有媒体报道，有多款华为5G新机通过了蓝牙认证，根据华为发布新机的节奏来看，这些5G新机可能会在2024年陆续亮相，这意味着华为可能已经搞定5G了。

另一方面，国产芯片制造技术已攻克难关，取得了长足进步，现阶段国内14nm工艺的良率已达到世界领先水平，N+1工艺试产也达到了预期效果。

从外界爆料的消息来看，未来一年内我国有望实现非美7nm全流程，如此将解决14nm/7nm先进工艺的国产化问题，届时华为的芯片问题也就基本得到解决了。

事实上，华为在这方面做的工作也是很清晰的，今年上半年华为便明确表示，已经联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具的国产化，今年将进行全面验证。

也就是说，在未来几个月内，国产14nm以上EDA工具会得到全面验证，距离正式商用仅一步之遥。

现在华为又传开了一个好消息，一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”的华为专利公布，该专利提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法。

简单来说，该封装技术其实就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，其能帮助芯片的改善散热性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片类型。

因此采用该封装技术的芯片可以搭载在智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等设备中，使用倒装芯片封装技术，在热性能方面具有优势。

笔者认为，华为此举是在通过优化封装技术来弥补工艺上的差距，我们都知道芯片的性能、散热除了与架构有关以外，还和生产工艺有着密切关联。

目前旗舰芯片都用上了4nm工艺，而国内依然停留在14nm水平，如果要保证芯片性能，那么散热肯定是非常重要的一环，而华为公布的倒装芯片封装专利，就是改善这一问题的核心。

从华为公布的这些技术专利来看，自研手机芯片一直都是华为在准备的事，而且孟晚舟也曾公开表示，华为今年研发投资将会远超1600亿元，所以华为手机芯片回归是必然的。

在接受高通供货芯片之前，其实华为早就已经铺好了后路，现阶段没有芯片只能借助敌人的力量养精蓄锐，一旦时机成熟，卧薪十年必能杀个回马枪。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。