“5G RedCap技术与物联网应用创新研讨会”将于8月24日下午举办_5g物联世界

通信世界网消息（CWW）作为“轻量级”5G技术，RedCap自诞生以来备受产业关注。RedCap诞生在5G初期，5G的关注焦点主要集中在大带宽和低时延，但早期5G芯片和终端的设计极为复杂，成本也很高。因此，3GPP提出了一种轻量级的用户设备类型，能够在满足这类业务需求的前提下极大降低终端成本，即RedCap。

纵观行业发展，RedCap的相关产品也在陆续推出。今年2月，高通推出首款RedCap芯片骁龙X35。2月22日，中国电信天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达联合发布基于3GPP R17定位规范的全球首款5G RedCap低功耗定位模组。在2023年MWC期间，中国联通发布了全球第一款5G RedCap商业化模组产品雁飞5G RedCap模组NX307。移远通信宣布正式推出轻量化5G RedCap模组 Rx255C系列。此外，运营商联合设备厂商也在紧锣密鼓地进行RedCap预商用验证。

RedCap还存在哪些技术问题亟待解决？RedCap产业何时迎来大规模的商用？RedCap带来哪些增量市场？对此，通信世界全媒体特策划“5G RedCap技术与物联网应用创新研讨会”，通过与ICT圈的专家、学者们交流探讨，为RedCap产业发展建言献策。

主办单位：通信世界全媒体

时间：2023年8月24日14:00-17:00

地点：北京唯实酒店-四层唯实厅（具体地址：北京市海淀区学院路39号）

主要议题：

² 5G RedCap市场前景

² 5G RedCap技术进展与产业推进

² 5G RedCap应用场景探讨与实践情况

² 5G RedCap规模推进挑战

² 5G RedCap发展展望

拟邀嘉宾：

l 研究机构：中国信息通信研究院

l 电信运营商：中国电信、中国移动、中国联通

l 相关厂商：华为、中兴、爱立信、诺基亚贝尔、中信科移动、高通、紫光展锐、联发科、智联安、移远、广和通、鼎桥、利尔达、罗德施瓦茨、美格智能、芯讯通、vivo等

报名截止时间：2023年8月20日

参会联系人：刁女士（18811793529）

本次论坛将为参会者提供交流学习、分享经验、探索合作、共赢未来的平台，欢迎您踊跃报名，积极参与，共同探索5G ReaCap的未来。扫描下方二维码，即刻开始注册。