联发科完成5G芯片组产品组合升级，推出最新天玑6100+「联发科天玑系列芯片」

通信世界网消息（CWW）7月11日，联发科在其现有的天玑5G芯片组产品组合中推出了一个新的细分产品，称为6000系列芯片组，其中包括一款全新的天玑6100+，主要针对今年晚些时候上市的主流5G智能手机。虽然天玑 6100+的目标是经济实惠的智能手机，但新的芯片组具有增强的功能，如支持高达108MP的相机图像传感器，2K/30fps视频捕捉以及AI相机技术，以满足OEM客户在该产品领域的需求。天玑6100+还具有更新的3GPP Rel. 16 5G调制解调器，可高达140MHz的5G双载波聚合，以及联发科的UltraSave 3.0+功耗技术，可改善Sub-6GHz 5G连接。

随着天玑6000系列的推出，联发科现已彻底更新了其天玑产品组合，该产品提供四个细分或价格段的智能手机设计。最新的天玑6000系列与联发科于2021年推出的天玑9000系列相结合，展示出该公司正寻求重新设定其旗舰产品的雄心。在这个新的天玑产品组合中，还包括高端的8000系列和中端7000系列芯片组。这种简化的四个价格段的5G芯片组产品组合与之前的天玑芯片组产品组合形成鲜明对比，之前的天玑芯片组产品组合包含不少于七个价格层或型号系列(天玑700/800/900/1000/1100/1200/1300)。

联发科天玑发展路线图

2023年3月，联发科推出了一款增强版的天玑9200，称为9200+。这种产品周期中段的减速在很大程度上被视为对主要竞争对手高通的回应，高通也推出了类似的产品周期中段更新和命名方案。在TechInsights最近发布的报告《MediaTek Gives Flagship Processor a Bump》中指出，在智能手机市场萎缩的情况下，联发科别无选择，只能加倍投入旗舰和高端5G芯片组，并试图从高通手中夺取更多市场份额。

随着联发科完成其5G芯片组组合改造，该公司将自己定位为与高通在移动芯片组市场的直接竞争。虽然联发科在与中国智能手机OEM厂商的合作中取得了一些成功，但该公司仍需要与三星等全球规模较大的OEM厂商进行更广泛的合作，才能蚕食高通的市场领先地位。