荣耀赵明最新消息「荣耀CEO赵明：要打破思维局限 不把折叠屏竞品作为核心对手」

7月13日 消息:荣耀近日在北京举行了荣耀Magic V2的折叠屏新品发布会。荣耀Magic V2是一款折叠屏手机，其整机的折叠厚度为9.9毫米，展开厚度为4.7毫米，重量为231克起，是目前首款折叠厚度低于1厘米的折叠屏手机。该手机搭载了超频版第二代骁龙8处理平台，并采用了荣耀自研的5000mAh青海湖双电池和钛金属与盾构钢材料制作的鲁班铰链，旨在提高铰链的可靠性同时减轻重量。

此外，荣耀Magic V2还采用了3840Hz高频PWM调光技术。荣耀CEO赵明在发布会后表示，荣耀不将现有的折叠屏手机视为核心竞争对手，而是希望通过折叠屏手机超越直板机市场。荣耀一直致力于折叠机的发展，并预计折叠屏手机将取代直板机成为主流形态。荣耀Magic V2的发布也印证了这一预期。荣耀Magic V2的设计考虑到了消费者对于折叠屏的期待，力求与直板机一样轻薄。

但将直板机一分为二的设计面临着很大的挑战，不仅需要解决屏幕模组、指纹、发声单元的问题，还需要考虑电池厚度的限制。荣耀Magic V2采用了5000mAh的青海湖双电池，电池厚度约为两张信用卡叠在一起的厚度，这对于减轻机身重量和厚度非常重要。赵明表示，荣耀Magic V2融合了过去两年半来的技术积累，并采用了创新的设计思维，不断突破思维上的局限。荣耀希望通过此次产品的发布，引领整个行业重新思考折叠屏的发展道路，并推动行业的进步。