天玑600处理器参数「联发科发布天玑6100 处理器 6nm工艺预计第三季度上市」

7月11日 消息:联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片，其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺，搭载了2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，能够提供强大的计算能力。

天玑6100还支持先进的影像技术和10亿色显示，为用户带来更加出色的视觉体验。它集成了支持3GPP Release16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，从而提供更快速的5G网络连接和更稳定的通信体验。

此外，天玑6100还具有优秀的省电性能，通过联发科独有的5G省电技术UltraSave3.0，可以降低5G终端的通信功耗最高达20%，从而延长续航时间。这对于长时间使用5G网络的用户来说非常重要，能够让他们在使用过程中更加放心地享受设备带来的便利。

天玑6100还支持1.08亿像素高清主摄和2K30fps视频录制，为用户带来更出色的拍摄体验。同时，它还集成了AI焦外成像等高端功能，能够提供更加清晰的图像处理效果和更丰富的颜色表现。

总的来说，天玑6100是一款功能强大的5G移动平台，集成了多种先进的技术和功能，能够为用户提供更出色的性能和体验。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市，我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场，为消费者提供更多选择和更好的体验。