地表强悍旗舰驱动力即将到来！天玑9300“全大核”重磅登场_天玑900实际体验

iQOO Neo8 Pro 1TB版本在前段时间正式开售咯~搭载联发科最 新型号的旗舰芯天玑9200+，为用户带来大内存高性能的旗舰体验，售价最 低只需 3699 元，可以说是十分给力了。但这还只是旗舰机上“猛药”的开始，据传闻，年底联发科将推出更强大的天玑 9300 旗舰芯片，采用”全大核”CPU架构，强化了性能方面的表现，甚至可以媲美A17。此外，功率消耗也降低了50%以上，表现十分惊人。天玑 9300 旗舰芯片，必将成为明年旗舰机的强劲驱动力。

众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由 8 个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核。但随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势。

其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最 新的CPU和GPU IP。之前，联发科资 深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的 2023 年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑 9300 将采用Arm的 2023 年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最 新的X4 和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9 的Cortex-X4 超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3 性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

凭借其独创的 4 个X4 和 4 个A720 全大核CPU架构，天玑 9300 较上一代的功耗将降低50%以上，这其中不仅有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术。

对于现在的“全大核架构“设计，知名科技媒体三易生活认为，各上游芯片厂商之所以要力推“全大核”CPU，最重要的原因就是它们能够轻而易举地实现远超现有“大中小”CPU架构的性能水准，从而可以大幅拉开新款旗舰机型与现有产品的性能差距。特别是在如今高端机型已占到全球30%以上的出货量，中低端和入门级机型越来越卖不动的背景下，各家会选择在旗舰SoC的设计上格外“用力”，自然也是对于这部分消费者热情的“投桃报李”。今后的旗舰手机SoC，大核会越来越多、越来越大，但总核心数量依然是 8 个。

这一次，联发科率先引领先锋！从超大核到全大核，一次次刷新边界，每个核都无所畏惧，无论单挑还是团战，都能硬气十足。时代的变革已至，全大核旗舰架构设计或将领先一代，让我们睁大眼睛，好好期待年底这一场精彩终 极之战的到来吧！