西人马芯片_西人马重磅发布“乌骓”系列芯片，快马加鞭布局芯片赛道

　　作为国内领先的MEMS芯片及先进物联感知系统服务商，西人马近期重磅发布了MEMS硅压力传感芯片——“乌骓”，从设计、制造、封装和测试整个产业链做到了完全自主研发。

　　西人马自成立以来，一直立足于感知与人工智能的核心技术，包括：先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器技术及人工智能算法技术，并在这些领域通过持续、大幅度的投入，每年以几百项专利的速度快速递增。

　　　　西人马造芯意欲何为

　　芯片是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域。2018年，亚太地区(除日本外)芯片消费量到达2886亿美金，占全球芯片消费量的60%，中国消费了全球一半以上的芯片。同年，我国进口集成电路4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路进口额3120亿美金。

　　MEMS芯片具有广阔的市场前景，2015年，中国压力传感器行业产能约2.55亿只，2018~2023年期间MEMS市场的复合年增长率预计为9%，但MEMS类芯片长期被博世、德州仪器和霍尼韦尔等巨头所垄断，中国绝大多数的压力传感器制造商需要外购芯片，我国MEMS芯片的研发和制造瓶颈依然存在。

　　芯片的产业链分为设计、制造、封装和测试，我国目前国内的芯片厂商更多处于芯片的下游——即封装和测试阶段，在上游的设计和制造工艺阶段，则少之又少，而芯片的制造工艺又是难点中的难点。

　　　西人马依赖于强大的MEMS传感技术

　　　　打破技术瓶颈 推出“乌骓”系列芯片

　　MEMS芯片涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，开发难度大、技术门槛高。

　　面对MEMS芯片的广阔发展前景和国内传感器厂商大批量需要外购的现状，西人马依托于自身强大的自主研发实力，设计制造了“乌骓”系列芯片。

　　西人马联合测控(泉州)科技有限公司(FATRI UTC)成立于2017年，是西人马MEMS高端传感器和芯片制造基地，拥有8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能传感器芯片线和中国先进的MEMS器件加工平台，拥有6000平方米的高等级洁净车间，具备深硅刻蚀、键合、光刻、原子力显微镜、扫描电镜、台阶仪、高低温箱、三综合箱、激光焊接、高温烧结、晶体生长等先进制造、检测、封装与测试设备。公司的科学家和工程师团队拥有芯片、材料和传感器的研发、设计、制造、封装和测试的全方位能力，操作人员90%以上为硕博士。

　　“乌骓”系列芯片的卓越性能

　　“乌骓”是西人马自主研发生产的一款高精度硅压力传感芯片，在工作温度范围(-55℃~125℃)的测试下，根据标准GB/T28856计算可得，各项性能指标如下：

　　1.灵敏度7.3mV/psi

　　2.线性度0.3%

　　3.迟滞0.2%

　　4.重复性0.5%

　　5.热零点漂移± 0.2%FSO/40℃

　　6.综合精度± 0.3%FSO

　　“乌骓”芯片测试结果如下：

　　在经过3倍压力过载后，芯片的零位电压、灵敏度、满量程输出和线性度均与试验前保持一致，表明该芯片具有优异的抗过载能力。

　　“乌骓”芯片实拍

　　　　挺进芯片赛道，西人马重构芯片生态

　　近年来，我国芯片设计领域异军突起，根据中国半导体行业协会统计，截止2017年，中国芯片销售额为5421亿元，同比增长23.1%，其中，设计环节贡献同比增长26%，销售额为2074亿元。

　　西人马一直致力于先进MEMS芯片及传感器制造，构建了西人马的设计、生产、系统集成和销售与服务实力，为客户提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、健康医疗、通用测试等领域的高可靠性、高性能的产品与服务。

　　目前，国内的传感器公司都面临“缺芯”的困境，西人马依托强大的传感技术和MEMS芯片技术，此次重磅推出“乌骓”系列常温压力芯片将为新型MEMS技术带来技术革新，带领传感器在新领域应用。

　　西人马即将陆续推出的中温和高温压力芯片，也将完善西人马的芯片布局，重构芯片生态。加速度传感器、压力传感器和西人马已经建立起来的材料——感知——网关——云平台——应用等一体化解决方案也将陆续问世。

　　西人马将始终立足于让物联网标准化，让物联网成为人人能用、人人会用的平台，带领民用航空、石油石化、轨道交通、健康医疗等行业共同进入智能化时代。