三星Galaxy S23系列核心硬件规格曝光：超频版第二代骁龙8加持 代工商不是三星

据此前多方透露，三星将于2月1日（北京时间2023年2月2日凌晨2点）举行Galaxy Unpacked活动，届时旗下新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。随着发布会的日益临近，外界关于新机的爆料也更加密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步放出了该机芯片方面的更多细节。

据此前多方透露，全新的三星Galaxy S23系列将全系搭载超频版第二代骁龙8旗舰芯片，该芯片将有三星代工。不过近日外媒Phone Arena发文指出，该系列所搭载的第二代骁龙8芯片仍然将由台积电代工，而不是此前传闻中的三星。Phone Arena表示，该芯片由高通为三星定制，被命名为Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名为“适用于Galaxy手机的高通第二代骁龙8移动平台”。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23 Ultra将采用一块6.8英寸AMOLED中置打孔曲面屏，3080x1440分辨率，支持120Hz高刷，另覆盖大猩猩Victus 2玻璃盖板。硬件上将搭载超频版第二代骁龙8旗舰处理器，采用4nm工艺打造，CPU主频达到了3.36GH，性能将比普通版更胜一筹。影像上除了2亿像素主摄外，该机还将配备1200万像素超广角+1000万像素长焦+1000万像素长焦镜头。此外，该机将内置5000mAh大容量电池，支持45W有线快充和10W无线充电，支持IP68级防尘防水。

据悉，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将于北京时间2023年2月2日凌晨2点正式亮相，Phone Arena表示，有了新版第二代骁龙8这颗芯片，Galaxy S23系列有望成为2023年度最佳Android手机。更多详细信息，我们拭目以待。