"知道大家对这破芯片不太满意" 小米高管喊话高通加油_小米放弃研发芯片

（原标题：Redmi品牌总经理卢伟冰：知道大家对这“破芯片”不满意，高通加油）

【导读】Strategy Analytics高级分析师吴怡雯在接受观察者网采访时表示，麒麟芯片对华为手机高端化的成功贡献很大。 而在缺乏差异化竞争的安卓手机市场，元器件的定制本身是国内厂商依托规模优势、加强护城河的一个方式。如果国产手机厂商要冲击高端市场、牢固占据消费者心智、且增加硬件毛利率，那自研SoC是一个需要跨过的挑战。但不积跬步，无以至千里，这需要战略耐心和持续的投入。

【文/观察者网 吕栋】

高通最新一代处理器快把手机厂商们“逼疯了”，因为它太热了，连代工方三星自己的手机都加强了散热功能。但无论好坏，国产厂商们也只能硬着头皮用，因为自己没有，其他也没有更好的选择。

“我也知道大家可能对这破芯片不是那么满意对吧，但它依然是今天我们能够选得到的性能最强的处理器，所以高通要加油。”

2月16日晚上，小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布红米K50电竞版手机时，对高通骁龙8 Gen1发出调侃，这番话也在微博上引发众多数码博主的热议。

在介绍完诸多硬件性能后，卢伟冰在总结时坦言，要让骁龙8 Gen1芯片的性能发挥出来，散热就必不可少，“今年我相信一定是各个厂家的散热军备大赛”。

卢伟冰发布红米K50电竞版手机

卢伟冰“所言非虚”，因为骁龙早已引起“热”议。

从目前已发布的搭载骁龙8 Gen1的机型来看，散热性能均是厂商强调的重点。

首先是最新发布的红米K50电竞版，这是红米首款售价超过4000元的旗舰。

在散热方面，这款手机采用4860mm²双VC（Vapor-Chamber，均热板）散热方案（导热能力提升40%），超大石墨烯+高功率石墨+第二代航天石墨烯设计（导热能力提升20%），处理器覆盖导热铜散热器，导热能力提升3.5倍，也是目前为止均热板面积最大的机型。

图源：微博

其次就是三星2月9日发布的Galaxy S22系列，该系列手机采用双处理器方案，部分机型搭载的是三星4nm工艺代工的高通骁龙8 Gen1，另外一部分搭载的是三星自研自产的4nm工艺Exynos 2200处理器。在配置上，三星强调机身的多层散热材质，使用3.5倍导热性能的导热胶，还搭配了VC均热板和大面积的石墨层。

三星散热解决方案

以至于有数码博主调侃道：面对骁龙8，三星也顶不住了。

微博截图

其实2022年开年以来，还有多款搭载骁龙8处理器的机型相继发布，散热功能也是被强调的重点。

例如，一加10 Pro内置3161.09mm²VC均热板，是一加手机史上最大的散热面积；iQOO 9内置3923mm²VC均热板，iQOO 9 Pro内置3926mm²VC均热板，配备叠瀑VC立体散热系统；realme GT2 Pro内置4192mm²VC均热板，配备金刚石冰芯散热系统Plus。

图源：微博

而在去年12月28日的发布会上，高通“老朋友”小米披露，小米12配备2600mm²超大VC液冷豪华散热、10345mm²超大石墨、226mm²白色石墨烯，小米12 Pro内置的是2900mm² VC均热板；“轻松驾驭骁龙8”。

小米12系列发布会

更早之前，跟小米12争抢骁龙8首发的摩托罗拉edge X30方面也透露，“散热也很上佳，130W/m.K的散热率”，“我们通过多路热感技术增加碳纳米管与石墨散热模组的总面积，来平衡整机重量与发热”。

联想中国区手机业务部总经理陈劲微博截图

毫无疑问，从各家的散热板一个比一个大就可以看出，新一代骁龙并没有解决上一代就存在的发热问题，仍然是一条“火龙”，而三星对此难辞其咎，因为上一代“火龙”骁龙888采用的就是三星5nm工艺代工。

图源：微博

看着各家都在想方设法“驯龙”，高通也是看在眼里、急在心里。

2月15日，国外科技媒体“wccftech”报道称，台积电正忙于以4nm制程为苹果生产新一代A系列处理器，在没有多余产能提供给高通的情况下，高通只能使用三星的4nm制程来生产骁龙8 Gen 1。

不过，高通正与台积电协商，希望委托台积电代工4nm工艺的骁龙8 Gen1 plus，以取代目前的骁龙8 Gen1，而且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能尽早交货。

报道指出，高通之所以做出该选择，就是因为三星的4nm制程无法很好的解决骁龙8 Gen1处理器发热的问题。即便相关的手机制造商会寻求更好的散热方式来降低处理器的发热情况，但通过先进制程技术来降低发热状况，仍是其重要的关键。目前已经曝光的文件显示，已经有手机厂商的新款手机决定采用高通骁龙8 Gen 1 Plus处理器，以及其他更先进的零部件。

wccftech报道截图

而微博上也有科技博主发文称，高通在台积电投片的4nm骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆预计可以提前到4月，开始在二季度交付，而第三季开始每季度都有超过5万片的8 Gen1 plus产出，目前良率超过7成以上，比三星4nm高出不少。

图源：微博

高通之外，联发科也是手机处理器市场不可忽视的存在。去年12月，联发科发布台积电4nm制程代工的天玑9000 SoC，但至今仍没有手机搭载该芯片上市。之前，OPPO、vivo、红米、荣耀都曾宣布将采用联发科最新产品，其中OPPO的旗舰产品Find X系列机型将搭载天玑9000，计划在本月发布。

纵观目前的国产手机市场，各厂商搭载的大多都是高通和联发科两家的产品，加上安卓系统，可以说同质化严重。而对于想要冲击高端的小米OV们来说，自研芯片可以说是一条必走之路，华为就是个很好的例子。

Strategy Analytics高级分析师吴怡雯在接受观察者网采访时表示，麒麟芯片对华为手机高端化的成功贡献很大。 而在缺乏差异化竞争的安卓手机市场，元器件的定制本身是国内厂商依托规模优势、加强护城河的一个方式。如果国产手机厂商要冲击高端市场、牢固占据消费者心智、且增加硬件毛利率，那自研SoC是一个需要跨过的挑战。但不积跬步，无以至千里，这需要战略耐心和持续的投入。