三星芯片制造技术「投资超1800亿迟迟无法运营_三星得州芯片工厂2026年才能投产」

6月24日消息，据媒体报道，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。

原计划于2024年投入运营的新工厂，现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。

该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂，其建设始于2021年，最初计划投资170亿美元，但据最新报道，总投资额已增至250亿美元，折合人民币约1819.94亿元。

成本的大幅上升主要归因于材料成本、施工成本和其他间接费用的增加，尽管施工工作可能在明年完成，三星计划在2026年才开始生产4纳米及更先进的芯片。

三星此前已宣布将在泰勒市建立第三座芯片工厂，预计两座工厂的总成本可能达到440亿美元。

三星的这一投资项目是美国《芯片和科学法案》的一部分，该法案旨在促进美国本土的芯片设计和制造能力，以减少对外部供应链的依赖，三星因此获得了美国政府64亿美元的资金支持。

得克萨斯州泰勒市的新工厂预计将为当地创造1.7万个建筑岗位和4500个制造业岗位，对当地经济产生显著影响。

得克萨斯州交通部还特别开通了名为“三星高速公路”的新四车道高速公路，以改善泰勒工厂与奥斯汀工厂之间的交通连接。（黑白）