美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件：可设计2nm等芯片「新思ic」

日前，华为透露，与合作伙伴实现了14纳米以上EDA（电子设计自动化）工具的国产化，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。

不过，放眼全球范围，14nm并不是最先进的制程工艺。同时，EDA工具主要由Cadence（楷登）、Synopsys（新思）等美国企业主导。

就在最近，新思推出了业内首款全栈式AI（人工智能）驱动的EDA工具套件Synopsys.ai，涵盖芯片设计的所有阶段，包括架构、设计、应用和制造。

新套件承诺可以从根本上缩减开发时间、降低成本、提高产量和增强性能，可用于5nm、3nm、2nm甚至更先进的制程节点。

据悉，Synopsys.ai套件由三部分组成，分别是用于芯片设计的DSO.ai、用于功能验证的VSO.ai和硅片测试的TSO.ai。事实上，两年前芯片设计工具就开始应用AI技术，并顺利流片170多款芯片。

但为了进一步提高效率，这次把AI应用到了EDA的全栈环节。

最终的指标方面，计算光刻过程应用GPU加速后，实现了数倍的效率提升，硅片测试/验证阶段减少了20~30%的必须套用的模式数量，5nm及更先进的芯片开发成本最多可以降低40%之多。

虽然部分环节的确用到了NVIDIA所谓的GPU加速，但新思表示，Synopsys.ai的多数负载依然吃的是CPU算力。