晚点独家丨蔚小理造芯：谁在激进，谁在谨慎

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当主营业务需要占用更多资源，车企能分给芯片的投入和耐心还有多少？

文丨马慧

编辑丨程曼祺

在三家造车新势力中，蔚来、小鹏已在自研自动驾驶芯片，理想则处于调研阶段。

《晚点 LatePost》独家获悉，蔚来已组建近 300 人芯片团队，同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片。

小鹏芯片团队目前接近 200 人，正在开发对标特斯拉 FSD 的大算力自动驾驶芯片。

理想也在今年初扩招芯片团队，目前已有数十人，尚处于早期调研阶段。

综合公开报道和《晚点 LatePost》了解到的信息，蔚来芯片团队由一位华为海思某部门前负责人负责，汇报给蔚来硬件副总裁白剑。小鹏芯片团队由一位大疆前人士负责，汇报给小鹏自动驾驶副总裁吴新宙。理想芯片人员目前隶属于系统研发部，该部门还包括操作系统等部分，由今年加入理想的谢炎负责。谢炎曾是华为消费者 BG 软件部副总裁、终端 OS 部部长，他直接向理想创始人、CEO 李想汇报。

研发一颗自动驾驶芯片，算上购买 IP、流片和人员开支，需要约 30 亿元人民币，从开发、流片、测试到上车的时长约 3-4 年。

蔚来、小鹏、理想的自动驾驶芯片，最早可能于 2024 年左右上车。

在这之前，整个智能电动市场的格局正以超预期的速度变化，更激烈的竞争提前到来，惨烈的出局可能也会提前到来。芯片只是蔚小理要解决的挑战之一。

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面对技术门槛高、研发投入大的自动驾驶芯片，三家公司动作分化：蔚来和理想各自站在激进、谨慎的两端；小鹏既想继续投入造芯，又掣肘于有限的资源和降本增效的整体经营目标。

蔚来：同时开发自动驾驶和激光雷达芯片，投入力度最大

三家新势力中，蔚来自研自动驾驶芯片最早、投入最大。

蔚来芯片团队组建于 2020 年下半年，隶属于蔚来智能驾驶硬件部门，该部门由蔚来硬件副总裁白剑负责。白剑曾担任小米芯片总经理和 OPPO 的硬件总监。

目前蔚来芯片团队已接近 300 人，直接负责人是海思某部门前负责人，他在去年上半年加入蔚来。

据《晚点 LatePost》了解，该团队在研发两款芯片，一款是高级别自动驾驶芯片，一款是激光雷达芯片。

蔚来的自动驾驶芯片未到流片阶段。激光雷达芯片由蔚来与其激光雷达供应商图达通共同开发。激光雷达中，可用到芯片的功能包括收发激光、测距或多传感器数据融合等，目前行业里没有标准方案。蔚来可能研发了其中一个或多个模块。

在招人上，蔚来舍得花钱。

综合多位猎头的信息，蔚来芯片团队中，一些人拿到的薪资会比芯片行业平均涨幅——去年到今年是 30% 左右——额外高 10%-20%。一位接近蔚来的人士称，考虑到薪资中现金和股票占不同比例，蔚来招人的薪资涨幅整体与市场涨幅齐平。

蔚来能给到多高的薪资，甚至成了一些芯片工程师测试 “市场价” 和能力的一种方式。如果去蔚来面试后涨幅只有 30%，候选人会生气：“是不是看不起我？”

重金聘请高端人才时，蔚来也愿意给一些 1-5 年经验的芯片工程师较好的待遇，这使蔚来快速扩充了团队。

李斌认为，自动驾驶芯片开发难度可控。在去年 1 月的 NIO Day 上，他曾说，“做自动驾驶芯片不像通用芯片那么难，我们会保持自己的核心竞争力。”

在今年二季度财报会上，李斌表明了从内部自建核心技术能力的决心。他说，在包括芯片在内的核心领域，蔚来的目标是建立全栈自研能力。

小鹏：更换合作方，强调降本增效

据《晚点 LatePost》了解，小鹏从 2020 年底开始招募芯片团队，2021 年 4 月加快了招人进度，目前团队接近 200 人。

最初半年里，小鹏芯片团队由北美子公司首席运营官 Benny Katibian 负责，他汇报给自动驾驶副总裁吴新宙，吴新宙向何小鹏汇报。Benny Katibian 曾在高通担任多媒体团队工程副总裁，2014 年工作重点转向 ADAS 辅助驾驶系统，2020 年加入小鹏，在自动驾驶中心负责硬件、架构和系统设计工作。

据《晚点 LatePost》了解，Benny Katibian 今年初已离开小鹏。目前小鹏芯片团队的直接负责人是去年 6 月加入小鹏的一位大疆前人士，他同样汇报给吴新宙。

一位接近小鹏的人士告诉《晚点 LatePost》，小鹏正在研发对标特斯拉 FSD 的自动驾驶芯片，算力将超过 1000 TOPS（Tera Operations Per Second，衡量处理器运算能力的单位，Tera 指 1 万亿次，1 TOPS 指每秒可进行 1 万亿次操作）。已上车的最新一代特斯拉 FSD 算力为 144 TOPS，英伟达 Orin 单颗算力为 254 TOPS，其新发布的 Thor 单颗算力达 2000 TOPS。

今年第一季度，小鹏芯片的研发经历了一次重要调整。

这之前的一年多里，小鹏与美国芯片公司 Marvell 合作开发自动驾驶芯片，由 Marvell 承包芯片后端设计和 SoC 集成设计。

SoC （System on Chip，系统级芯片）就是把多种芯片模块集成到一个更大的芯片上。特斯拉 FSD 就是一个包含 CPU、GPU、NPU（神经网络处理器）、ISP（图像处理器）、VPU（视频处理器）、安全\加密等模块的集合体。

图：特斯拉 FSD 芯片结构图

其中一些模块有成熟供应商，如 CPU、GPU 可以买 Arm 等公司的 IP。另一些模块则与自动驾驶表现紧密相关：如 ISP 处理车载摄像头等传感器获得的大量图像数据；NPU 处理自动驾驶相关的人工智能算法，是自动驾驶芯片中最能做出差异化的核心模组。

小鹏自研的是自动驾驶芯片中的 NPU 模块，CPU、GPU 等模块则外购 IP，在 IP 基础上开发，所有模块都会被集成到 SoC 中，这需要一个整体的 SoC 架构设计。小鹏最初把 SoC 设计交给了 Marvell。

一位接近小鹏的人士评价，Marvell 虽然有芯片定制化业务，但主要提供宽带通信和存储解决方案，对自动驾驶芯片涉猎有限；小鹏认为 Marvell 投入程度一般，项目进展缓慢。

这之后，小鹏重理研发思路，自有团队仍聚焦 NPU ，SoC 集成设计在洽谈一个新合作方，日本索喜。索喜成立于 2015 年，是一家提供 SoC 定制化服务的芯片设计企业，去年索喜曾宣布，将发布自研的 5 nm 自动驾驶芯片。据《晚点 LatePost》了解，小鹏目前还没有与索喜签订合同，与 Marvell 的合同尚未终止。

此次调整后，小鹏研发进度加快，第一款自动驾驶芯片有望于明年流片。

差不多在理顺开发方式的同时，受公司整体目标影响，小鹏芯片团队的扩充方式和节奏开始变化。

今年 2 月，小鹏创始人、CEO 何小鹏发出内部信，提出要降本增效，提升毛利率，并启动了一轮裁员。

芯片部门的扩张节奏由此变化。小鹏芯片团队去年频繁高薪挖人，今年春节后控制了招人职级、数量和薪资包。

小鹏是蔚小理三家中对自动驾驶投入最早、最坚决，成果也最多的公司，从 2017 年开始搭建自研团队，已交付高速 NGP（智能导航辅助驾驶），即将在广州试点城市 NGP。

晨兴资本创始合伙人刘芹曾评价，何小鹏对底层技术的颠覆式创新有朴素信仰。何小鹏认为，要将决定智能电动车的 “暴风眼” 都抓在手里，保持领先优势。

不管自研是自动驾驶系统还是芯片，都需要持续的资源投入，蔚小理三家公司目前都处于整体亏损状态，自身现金流之外，也需要外部资金输血支撑长线研发。

小鹏的美股市值从 7 月中旬后一路下跌，10 月 8 日跌至 85 亿美元，创上市以来最低纪录，融资成本提升。

现在小鹏更紧要的任务，是先理顺整体的产品策略、市场定位，稳住自己的汽车销量，给市场更多信心。

理想：团队少、投入谨慎；优先做功率半导体

对于自动驾驶、智能座舱等大算力芯片，理想处于早期调研阶段，动作相对谨慎。

多位猎头称，理想今年初曾传达出相对激进的计划：将芯片团队扩充至百余人。但整个上半年，理想芯片团队并未大规模招聘。

5 月前，理想在小范围招募年薪 300-500 万元的高级人才，之后，陆续启动了对年薪 100 万左右的中层、基层工程师的招聘，岗位包括 AI SoC 架构师、AI/NPU 子系统设计工程师等，他们是设计自动驾驶芯片所需的人才。目前理想芯片团队约有数十人。

对自研自动驾驶等大算力芯片态度谨慎，与李想做汽车智能系统的思路有关。

据《晚点 LatePost》了解，李想认为：在做芯片之前，应该先做好操作系统，苹果和特斯拉是现成的先例。

苹果在十几年前刚推出智能手机、智能平板等设备时就匹配了自研的 iOS 操作系统，在近几年才开始陆续用自研芯片换掉了手机、电脑上英特尔或高通的产品。

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理想目前的团队架构与这个思路一致。

操作系统和芯片被放在一个部门，同属于今年初加入理想的谢炎组建的 “系统研发群组”。该群组还包括云计算、信息安全等业务。谢炎还同时负责理想软件部门，直接向李想汇报。

早年受限于融资金额，理想把绝大部分精力放在整车设计和制造上，是三家新势力中，最晚自研自动驾驶系统的公司。小鹏和蔚来都在 2017-2018 年推出第一代自动驾驶系统，并逐年升级迭代，理想直到 2019 年才推出 L2 级以下的自动驾驶功能。

上市和销量增长使公司缓过了劲，有了更多资源的理想，在选择做什么不做什么，怎么做时，依然是最讲究效率的那个，它有新势力中最高的单车毛利，奉行 “把钱花在刀刃上”。

从行动看，在半导体领域，理想认为功率半导体比自动驾驶芯片更是 “刀刃”，优先级更高。

今年 7 月，理想与三安半导体合作建立的苏州功率半导体产线已动工，预计 2024 年投产。

功率半导体可被用于逆变器，是驱动电机的重要零部件，决定着电动车的电机效率。此外汽车照明、底盘安全系统中也要使用功率半导体。

自动驾驶、智能座舱芯片决定着智能电动汽车 “智能化” 的表现，功率半导体更多影响 “电动化” 的部分。后者的研发难度更低，但在汽车中的成本占比更高，总用量更大。据麦肯锡统计，纯电动汽车的半导体成本相比传统汽车翻倍，其中功率半导体器件占 55 %。

车企建设功率半导体产能，主要意义就是更大程度降低成本、提升毛利，并控制上游重要零部件的产能。

理想的这一布局类似比亚迪。比亚迪旗下的比亚迪半导体现在是中国最大的功率半导体厂商，它也生产车用 MCU（Micro Control Unit，微控制器）。MCU 是一些算力更低、控制小功能的芯片，如车灯、雨刷中都有 MCU。

车企造芯：最终不必要，但它是活到终局的手段

如果提前来到智能电动汽车的终局，已经活下来的公司养一个内部芯片团队，不见得效率最高。

终局是指：电动车的渗透率不再快速增长，各车企市场份额趋于稳定，智能电动汽车的供应链也相对成熟。在上游，英伟达或高通等专做芯片的公司，能为大部分车企提供自动驾驶、座舱芯片等产品。它们比大部分车企更具规模优势，能以巨大的出货量平摊掉更多研发成本，能在与台积电等代工厂合作时拿到更低的单颗芯片报价。

车企自己研发大算力芯片，则是上述规模优势的反面。

车企需要承担极高的研发费用，如果芯片全部自用，平摊到每辆车上，自研芯片不一定比外采便宜。

开发一颗自动驾驶芯片现在需要 30 亿元人民币，且不一定一次成功。综合多位芯片从业者的信息，算上晶圆代工、封装测试的成本，单颗 Orin 的制造成本超过 100 美元。成本与芯片面积、制程有关，尤其与量有关，量越少、单颗芯片能平摊的掩膜等固定成本越少，价格越贵。

已研发一段时间的蔚来、小鹏的自动驾驶芯片最快在 2024-2025 年上车。他们是芯片代工厂、封装厂的新客户、用量也有限，单颗成本没有优势。考虑到研发失败的风险，以及 2、3 年后，供应商因市场竞争和芯片销量增长带来的规模效应，售价也会下降，自研不一定真的更便宜。

一位小鹏内部人士告诉《晚点 LatePost》，公司在计算成本后认为，第一款使用自研芯片的车不一定比外购划算，第二款就不一定了：“几年后车的销量会上去，而且团队建好了， IP 也买上了，一些一次性的采购成本可以省掉，芯片会更便宜。” 这是一种乐观的预期。

大部分车企自研芯片的性能也很难优于供应商。

英伟达今年 9 月发布的新一代自动驾驶芯片 Thor 的算力已达 2000 TOPS，较 Orin 提升 8 倍。英伟达还有 NVIDIA DRIVE Hyperion 自动驾驶平台，正在建立软硬一体的生态。好的软件和开发者的持续贡献，才能让芯片真正被用好。

一位自动驾驶芯片工程师评价，目前国内车企做自动驾驶芯片，大部分是买 IP 进行组装：“90% 的 IP 都是买的，招人做 10% 的东西，能有多大差异？”

被很多车企视为模仿对象的特斯拉，6 年前启动造芯时面临不同的环境。作为智能电动汽车的先行者，它当时找不到现成的、能持续跟上自己需求的供应商。

现在，英伟达、高通、英特尔旗下的 Mobileye，中国公司地平线、黑芝麻、寒武纪行歌等都在加码自动驾驶芯片，更充分的市场竞争会催生更成熟、优秀的供应商。它们更有可能组建起稳定、有成效的芯片开发团队。

不过在造芯不必要、不经济的 “终局” 到来之前，有资源、有野心的头部车企现在仍会尝试自研自动驾驶等大算力芯片，这是活到终局的手段。

在智能电动汽车渗透率快速增长，市场座次尚不分明的此刻，抢份额优先于保利润。当前的全球通胀和芯片缺货环境下，外购芯片，贵是其次，更要紧的是缺货。这可能卡住汽车公司的产能，从而影响市场份额竞争。

芯片和依托于芯片的智能化体验，也日益成为车企卖车的竞争力之一。与电池不同，自动驾驶、智能座舱芯片往上承托着软件系统，软件中流转着数据，数据是车企感知用户行为、迭代系统的必不可少的材料。那些希望像苹果或特斯拉那样，以持续升级的软硬件系统，带来非凡体验、品牌黏性的车企，不可能不尝试自研芯片和操作系统。蔚小理都有这个野心。

特斯拉是一个榜样，7 年时间，特斯拉自动驾驶系统 FSD 涨价 6 倍至 1.5 万美元。去年特斯拉获得了 38 亿美元的软件服务、保险等收入。