AMD 为抢芯片产能，今年将向台积电、格芯等供应商支付 65 亿美元_台积电明年将量产5nm芯片

　　5 月 9 日消息，消息人士此前表示，AMD 预计最早将于 9 月推出采用台积电 5nm 工艺技术制造的新一代处理器。

　　《电子时报》报道称，AMD 自 2022 年以来推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 产品，台积电是其唯一的代工合作伙伴。消息人士认为，由于与台积电的密切合作，AMD 有望在今年晚些时候推出新一代 5nm 处理器。

　　消息人士表示，与台积电签约生产旗舰处理器，已经在 AMD 与英特尔和英伟达等竞争对手的竞争中发挥了积极作用。自 2019 年以来，AMD 在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场的份额不断增加。

　　对此，AMD、英特尔和英伟达都不得不调整和修改他们的战略和产品路线图，以应对其他几家不断上升的竞争力，例如抢占台积电先进工艺产能，以制造他们的 5nm 和以下 5nm 产品。

　　此前有消息称，英伟达用 100 多亿美元要求台积电为其即将推出的 GPU 提供 5nm 及以下工艺产品，从而抛弃三星 8nm。

　　根据 AMD 10- q10 的季度报告，在截至年底的剩余时间内，该公司必须向供应商支付总计 65 亿美元的预付款，涉及厂商包括台积电、格罗方德等。

　　IT之家了解到，英伟达此前也公布了一份类似的公共声明，引起公众的兴趣。在过去的六个月里，英伟达已向供应商预付了大约 34 亿美元，以便为自己提供必要的零部件和相关原材料的生产工作。

　　即使在未来一段时间的全球缺芯背景下，这也是一个非常夸张的支付增长。相比之下，AMD 明年计划的预付款金额不超过 19 亿美元，2024 年后开始以“亿”为单位计价。

　　显然，由于与 GlobalFoundries 的协议到期，AMD 以后支付给该供应商的款项将大幅减少。

　　其次，今年 AMD 有在投资以增加其产品线和供应量，这需要台积电提供更多服务，因此将承受更高的生产成本，以及购买晶圆、基板和其他材料的成本。