华封科技系统级封装设备AvantGo2060M亮相第五届中国系统级封装大会

　　9月27日至29日，“SiP系统级封装与先进封测专区——暨第五届中国系统级封装大会”上，华封科技有限公司(Capcon Limited)携旗下最新款AvantGo2060M型系统级封装设备，亮相深圳市宝安区新国际会展中心3D23展位。

　　封装测试作为器件和系统之间的纽带，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。而中国作为全球电子信息产品及零部件的重要制造基地之一，已经吸引越来越多国际知名电子企业，选择将一级、二级封装转入生产。

　　瞄准这一市场需求，将在展会亮相的AvantGo2060M型系统级封装设备凭借对Sip、MCM、EMCP工艺的广泛支持、更小的占地空间，以及高达5K的UPH产能，和±5um@3α的超高精度等诸多优势而受关注。

　　华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。近年来，依托全球技术领先的创始团队和产品技术，公司实现了对包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等先进封装贴片工艺的全面覆盖，设备产品线已广泛获得国际知名半导体封测厂商认可。持续服务于台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等半导体制造商。

　　之前的四届中国系统级封装大会，共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、马来西亚、新加坡等国际及地区的220余家企业参与，有效促进了前沿技术交流，和半导体产业高端圈层的融合。本届大会影响力的持续增强，也让华封科技的封装设备获得了更多的关注。

　　目前，华封科技已拥有多项自主创新的技术专利，凭借高精度、高速度、高稳定性、产品模块化定制等特点，受到越来越多客户的青睐。其产品已覆盖倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等领域。

　　未来公司将继续秉承以客户为核心的宗旨，在提供一流产品的同时，为客户提供包括驻厂服务在内的优质售后服务，凭借快速的需求响应，为客户解决后顾之忧。