三星半导体倒向美国：计划投资1.4万亿 新建11家芯片厂「三星中国半导体营收」

　　随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案，越来越多的半导体公司开始加码美国投资，三星已经计划向美国投资2000亿美元，约合1.4万亿人民币，在美国新建11家芯片工厂，这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。

　　据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计20年内在美国德州建设11家芯片厂，其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。

　　位于奥斯汀的2家工厂计划投资额约为250亿美元，位于泰勒的9家芯片工厂计划投资额1700亿美元，合计约为2000亿美元。

　　三星去年已经宣布在泰勒市投资170亿美元建设芯片厂，该工厂已经动工，预计在2024年开始运营。

　　值得一提的是，这家工厂不论投资规模还是开工、投产时间，基本上都是对标台积电在美国的5nm工艺芯片厂，预计三星工厂也是以5nm工艺为主。

　　根据三星的计划，这11家工厂预计能为美国创造1万个工作岗位，其中奥斯汀会获得潜在的大约1800个工作岗位，泰勒则获得潜在的另外8200个工作岗位。

　　如果三星确定投资，这11家工厂中的大部分会在2034年投产，不过有2家工厂需要到2042年才能投产。

　　不过三星目前公布的投资依然是计划性，并没有完全承诺一定会建厂，而他们之所以提前公布投资计划，主要是希望能得到当地政府的财政补贴，其中德州原本为大型企业提供长达10年的税收减免，不过该激励计划将在今年底结束。