Intel、AMD、NVIDIA退出 3nm明年要被苹果独占：A17/M3先行

台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。

台积电副总8月份说过他们会在9月份量产3nm工艺，只不过上周的财报会议上，台积电的说法又变了，3nm量产没那么快，要到今年底，这可能跟台积电第一代3nm工艺N3被客户放弃有关。

台积电在3nm上准备了至少5种工艺，第一代3nm没戏了，N3E工艺会是量产的重点，也是多数厂商要用的工艺，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围。

对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％是的，它的密度反而低于N3，所以经济性更好。

即便N3E成本更低，但是它明年的客户恐怕也只有苹果一家，主要用于生产桌面版的M3及移动端的A17处理器。

至于其他半导体公司，Intel已经退出了首发3nm工艺的争夺，明年的14代酷睿的GPU模块用的还是台积电5nm工艺。

AMD今年及明年的产品不是5nm工艺就是改良版的4nm工艺，3nm Zen5虽然在路上了，但2023年上市是不可能的。

NVIDIA这边使用的是定制版的台积电4N工艺，RTX 40系列刚开始布局，2023一整年内都不可能再出3nm GPU了，服务器CPU也是5nm工艺的。

手机厂商中，联发科虽然首发了台积电4nm工艺，但手机市场目前是下行阶段，天玑9000迭代产品还会继续用4nm，不会冒险上3nm工艺了。

高通在骁龙8+上转单台积电4nm工艺，今年底的骁龙8G2还是4nm，明年底的骁龙8G3现在还没有什么消息，但上3nm工艺的可能也非常低，除非手机行业重新恢复增长。