英特尔中国封装厂_投资45亿欧元 英特尔意大利芯片封装厂敲定选址

　　讯 北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。

　　英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体产能。

　　意大利芯片封装厂的初步投资为45亿欧元，未来还将扩大投资。英特尔介绍称，这座工厂将会创造1500个直接就业岗位，另外还将通过供应商和合作伙伴创造3500个间接就业岗位。工厂的竣工投产时间在2025年到2027年之间。

　　据悉，这座意大利工厂的主营业务是半导体封装，将使用最新的技术，利用半导体零组件封装成为完整的芯片产品。

　　消息人士表示，本月初，项目有关各方已经制定了一个详细的投资计划，不过计划正式对外公布，需要等待意大利9月25日的议会选举结束之后。

　　英特尔公司的发言人并未评论该投资计划，表示项目仍在进行中，需要保密。

　　维加西奥的位置靠近意大利北部城市维罗纳，靠近意大利勃伦纳山附近的道路和铁路网络。英特尔和意大利政府原来制定了一个包括两个地点的候选清单，除了维加西奥之外，还包括意大利西北部皮埃蒙特的一座城市，但是维加西奥最终成为各方青睐的选址。

　　除了其他原因之外，维加西奥和德国城市马格德堡交通方便。一位消息人士透露，在马格德堡市，英特尔也计划建设两座半导体工厂。

　　更早之前，英特尔和意大利政府还考虑过意大利伦巴第、阿普利亚和西西里岛的选址。

　　之前，有报道称，意大利政府将积极支持英特尔公司在本国的半导体投资，计划提供全部投资四成的资金。

　　此外，为了发展意大利本土的半导体制造产业，意大利政府还在积极和其他半导体巨头联系洽谈，其中包括意法半导体、美商休斯电子材料公司、台积电和意大利的Tower半导体公司。需要指出的是，英特尔今年初已经收购了Tower半导体公司。