据上交所官网消息,科创板上市委员会定于 2022 年 9 月 9 日上午 9 时召开 2022 年第 74 次上市委员会审议会议,届时将审议陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称:源杰科技)的首 发申请。
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资料显示,源杰科技成立于 2013 年,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。
本次IPO源杰科技计划募资9. 8 亿元,用于“10G、25G 光芯片产线建设项目”、“50G 光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”以及“补充流动资金”。
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源杰科技表示,本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模,实现多种光芯片产品的专线生产,打破高端光芯片的进口依赖,有利于促进我国通信建设和产业发展。