地平线被曝计划再融资至少1亿美元，芯片领域资本竞赛继续_地平线C轮融资

　　记者 | 周姝祺 　　彭博社报道，人工智能芯片初创公司地平线正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金。知情人士透露，地平线正在顾问机构帮助之下，评估投资者对此次融资的兴趣。 　　报道指出，投融资事项还处于初步讨论阶段，包括规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。此外，地平线正等待更有利的市场环境，以便在香港进行首次公开募股。彭博社去年10月报道称，地平线最早将于今年上市，预计将最多融资10亿美元。目前，地平线估值约80亿美元。 　　界面新闻向地平线相关人士求证，未获得回应。 　　就在两个月前，地平线宣布获得一汽集团的战略投资并完成交割，这也是今年地平线获得的首笔融资。官方表示，这笔融资将用于加强车规级AI芯片的前瞻技术研发落地以及工程化落地能力建设。 　　自成立以来，地平线已经获得了上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产和比亚迪等多家汽车公司资本的青睐。天眼查显示，地平线已经累计获得了14笔融资。仅在去年上半年，地平线在C轮陆续获得了六笔融资，平均每月一轮，共计至少10亿美元。 　　随着国产芯片的崛起，汽车公司和国产芯片厂商的合作愈发密切。作为国产智能驾驶芯片的代表，地平线已经陆续推出了征程2、征程3和征程5三款车规级芯片。其中，征程5是地平线的第三代车规级产品，单科芯片AI算力最高可达128TOPS，是面向L4高等级自动驾驶的大算力芯片。 　　今年4月，地平线与比亚迪达成定点合作，比亚迪将在部分车型上搭载地平线高算力征程5芯片；7月，地平线和上汽集团深化战略合作，合力打造搭载地平线征程5、征程6芯片的智驾计算平台。 　　据统计，已公布搭载地平线征程系列芯片的有长安UNI-T、长安UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己汽车、广汽埃安AION Y、广汽传祺GS4 Plus、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、上汽大通MAXUS MIFA概念车、2021款理想ONE、新款哈弗H9等车型。 　　地平线不是唯一一家备受投资机构青睐的国产芯片厂商。数据分析机构IT桔子统计发现，过去的2020和2021年，中国芯片半导体领域的年均融资规模均超过了2000亿元，2022年上半年也有近800亿元融资规模。芯片领域资本竞赛持续升级。 　　8月8日，自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。 　　今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片。同时，黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案，已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享等汽车品牌展开合作。 　　另外，半导体厂商芯驰科技在今年4月获得了一笔B+轮融资，具体交易金额没有披露，去年芯驰科技在B轮融资中获得了近10亿元人民币。